1. 美国想全面限制芯片设备

具体来说，立法者希望对中国实施全国范围的管制，并采用推定拒绝的许可政策，适用于任何用于制造先进和传统芯片的芯片制造工具和相关组件。

他们还建议扩大受限制实体名单，并禁止所有盟国制造商向更多中国军事实体出售产品。

根据路透社看到的美国众议院中国问题特别委员会（U.S. House of Representatives Select Committee on China）的一份报告，美国、日本和荷兰发布的规定存在不一致之处，这导致非美国的工具制造商得以向一些美国公司不能出售的中国公司进行销售。

该委员会呼吁盟友群体对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，而不是仅仅针对特定的中国芯片制造商实施更狭隘的禁令。

报告发现，去年中国公司从五家顶级半导体制造设备供应商那里购买了 380 亿美元的设备，这并未违反法律。这一数字比许多工具出口限制措施出台的 2022 年增加了 66%。该数字还占应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）、阿斯麦（ASML）和东京电子（Tokyo Electron）五家公司总销售额的近 39%。

2. 黄仁勋最新访谈人工智能的万亿级未来

在最新和BG2的深度对话中，黄教主深入探讨了英伟达在人工智能革命中的核心地位与未来战略。黄仁勋详细阐述了AI推理即将迎来的“十亿倍”增长、三大扩展定律的提出，以及公司从芯片制造商向全栈AI基础设施提供商的转型。访谈覆盖了英伟达与OpenAI的深度合作、应对华尔街质疑的增长逻辑、年度产品迭代背后的“极端协同设计”理念，以及在主权AI时代的地缘政治考量和对美中科技竞争的独到见解。黄仁勋强调，英伟达的竞争护城河不仅在于芯片，更在于其构建的庞大、复杂且高效的AI工厂生态系统，这使其在总拥有成本上具备无可比拟的优势。

核心观点摘要

• “AI推理即将迎来十亿倍的增长。这即将爆发，但大多数人还没有完全内化这一点。”

• “通用计算的时代已经结束。未来属于加速计算和人工智能，世界上数万亿美元的计算基础设施都必须为此进行刷新。”

• “即使竞争对手的芯片免费，我们的系统因其卓越的能效（每瓦性能）和更高的收入潜力，仍是更经济的选择。机会成本高得离谱。”

• “我们转变为年度发布周期，是因为我们必须以指数级的速度提高性能。从Hopper到Blackwell，我们在一年内将性能提升了30倍，这源于‘极端协同设计’。”

• “我们不是一家芯片公司。我们是一家人工智能基础设施公司。我们是客户的人工智能基础设施合作伙伴。”

• “每个国家都需要自己的人工智能基础设施，就像能源和通信设施一样。这为我们开辟了一个全新的巨大市场。”

• “面对中国，我们必须去竞争。他们只落后我们几纳秒。认为他们永远无法制造出AI芯片的想法简直是疯了。”

增长的逻辑：为何华尔街依然低估了英伟达？

尽管行业领袖们纷纷描绘出数万亿美元的AI未来，但华尔街的分析师们对英伟达的长期增长预测却显得异常保守，普遍预计其增长率将在2027年后趋于平缓。黄仁勋认为，这种认知差距源于外界尚未完全理解正在发生的三重结构性转变。

首先，“通用计算已经结束，未来是加速计算和人工智能计算。” 这意味着全球现存的数万亿美元计算基础设施都将被重塑和刷新。

其次，AI的第一个杀手级应用已经无处不在，即大型互联网公司的推荐引擎和搜索业务。“仅仅是满足Meta、谷歌、字节跳动、亚马逊的需求，将他们传统的超大规模计算方式转移到人工智能上，这就涉及到数千亿美元。”

而最关键的第三点，是人工智能将如何增强全球经济。黄仁勋做了一个生动的类比：“人类智能贡献了全球约50万亿美元的GDP。如果我们用价值1万美元的AI，去增强一位年薪10万美元的员工，使其效率提高两到三倍，这笔投资的回报是惊人的。” 他透露，英伟达内部的每一位软件工程师和芯片设计师都已配备AI协同工作，从而实现了更快的创新节奏和更高的生产力。将这个模型放大到全球，他预测，由AI增强的经济活动将催生一个每年5万亿美元的AI基础设施资本支出市场。“这就是未来。”

3. 2030年全球人工智能市场收入将实现“10倍增长”？

2025年全球人工智能市场收入约1000亿美元，2030年扩大至近1万亿美元（即10倍增长）这一目标，具备现实可能性，但需满足一系列前提条件：

一、主流预测数据汇总（截至2025年）

结论：多数机构预测2030年AI市场收入将落在8000亿至1.8万亿美元区间，其中1万亿美元处于中位偏保守估计，具备较高可信度。

二、实现“10倍增长”的关键驱动因素

1）. 生成式AI与AI智能体爆发

生成式AI市场预计将在2024至2030年间增长887%，AI智能体市场年复合增长率达45.8%。

2）. 企业级AI应用全面渗透

企业AI市场（如自动化、预测分析、智能决策）年增速超40%，成为主力增长引擎。

3）. AI基础设施投资激增

AI数据中心市场预计将从2025年的2364亿美元增长至2030年的9338亿美元，年增长率达31.6%。

4）. 政策与产业资本双重推动

中美欧等主要经济体将AI列为国家战略，资本支出和政策扶持持续加码。

三、潜在风险与不确定性

四、结论：可能性评估

综合判断 实现概率：约70%–80%

最终结论：在全球AI市场收入从2025年约1000亿美元增长至2030年近1万亿美元这一目标上，具备高度现实可能性，但前提是技术持续突破、供应链稳定、政策环境相对友好。若地缘政治冲突升级或技术瓶颈加剧，增速可能放缓至6000–8000亿美元区间。

4 . 中国12英寸硅晶圆自给率达50%

“全球市场领先企业在中国的份额必然会下降。如果仅考虑对中国本土芯片制造商的供应，不包括三星、台积电或SK海力士等在中国设有工厂的外国芯片制造商，中国12英寸晶圆的自给率已经达到50%以上，”David Dai表示，“8英寸晶圆的自给率已经达到80%。在存储芯片制造领域，这一比例甚至更高。”

硅晶圆是制造大多数芯片的基础。长期以来，硅晶圆的生产一直由少数几家全球领先企业主导：信越化学、胜高、环球晶、世创电子和SK Siltron。

发展自己的硅片制造商是中国推进芯片供应链各个环节的本地化这一进程的关键一步。高盛估计，到2025年，中国供应商可以满足国内约45%的12英寸硅片需求，到2027年这一比例将上升至50%以上。

最近的趋势让他震惊：过去两年中国制造商迅迅速崛起，其产品价格仅为日本主要竞争对手的一半。

“令人惊讶的是，全球范围内，12英寸硅片的售价通常至少在每片60至80美元之间，但在中国，有些硅片的售价却只有每片40美元，甚至更低，”胡先生说道。“这个售价已经低于大多数全球领先硅片制造商超过50美元的生产成本。”

5. 目前中国的稀土出口管理

具体管制方式：逐案审批。根据商务部2025年第61号公告：最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片，以及制造这些芯片所需设备、材料、测试仪器的出口申请，实行逐案审批。

不是实体清单制度

- 未设立“实体清单”：中国没有像美国那样，对特定工厂或企业设立“实体清单”禁止出口。

- 未预设客户黑名单：没有提前列出“哪些客户不能出口”，而是根据出口申请中提供的最终用途、用户背景、技术流向等信息，逐案判断是否批准。

哪些情况原则上不批？

以下用途的出口申请，原则上不予许可：

1. 军事用途或提升军事潜力；

2. 用于大规模杀伤性武器或其运载工具；

3. 恐怖主义目的；

4. 向“出口管制管控名单”或“关注名单”所列用户出口（这些名单可能包括部分境外军事用户或高风险实体）。

哪些情况可以批准？

- 商业用途、非敏感用户：若出口对象为非军事用户，且用途明确为商业芯片制造（如消费电子、汽车电子等），有可能获批。

- 人道主义用途：如医疗、救灾等，可豁免许可，但需事后报告。

总结一句话：

中国不是封死14纳米芯片的制造，而是要求：只要你想用中国稀土材料/技术造高端芯片，就必须“报备+审批”，确保不流向军事或敏感用途。

这种制度更像是一种“出口安检”，而非“实体封锁”。

6. 英伟达黄仁勋提出要竞争：占领市场而不是脱钩

在谈到中美科技竞争时，黄仁勋的观点尤为深刻和务实。他强烈反对“脱钩”的说法，并主张采取直接竞争的策略。他警告说，低估中国的能力是危险的。

“我听到的一些事情，比如他们永远无法制造人工智能芯片。这听起来简直是疯了，” 他直言不讳。“中国拥有世界上最优秀的企业家、最多的AI工程师，并且行动迅速。他们落后我们几纳秒。我们必须去竞争。”

他认为，将中国市场拱手让给华为等本土竞争者，无异于“单方面解除武装”，这只会让对手利用垄断利润加速追赶。在他看来，让美国科技产业在全球范围内，包括在中国市场进行竞争，才能最大化其经济和地缘政治影响力。“我相信英伟达能够服务于中国市场并在该市场竞争，这符合中国的最佳利益，当然，也符合美国的巨大利益。这两个事实可以共存。

7. 复旦大学研发全新的闪存结构

关键特点如下：

1）. 架构突破：

采用“二维材料 + CMOS控制电路”的混合集成方式，通过微米级通孔实现高密度互联，成功解决了二维材料脆弱、难以与硅工艺兼容的工程难题。

2）. 性能优势：  

   - 存储速度达 400皮秒，是目前已知最快的半导体电荷存储技术之一；

   - 支持 8-bit指令操作、32-bit高速并行操作 和 随机寻址；

   - 芯片良率高达 94.3%。

3）. 应用前景：

该芯片有望颠覆传统存储器体系结构，未来可能取代多级分层存储架构，成为AI、大数据等高速计算场景中的标准存储方案。

4）. 工程化意义：

此次芯片已成功流片，标志着从“实验室原型”走向“工厂级制造”的关键跨越，是中国在下一代存储核心技术领域掌握主动权的重要一步。

这项成果已于 2025年10月8日 发表在国际顶级期刊《自然》（Nature）上。

8. 台积电英伟达及阿斯麦它们强在那里？

台积电：代工界的“绝对霸主”

强在哪？先进制程 + 客户绑定 + 封装生态

1）. 制程领先全球：

台积电是目前唯一能稳定量产3nm、2nm工艺的代工厂，2025年2nm工艺采用GAA（环绕栅极）晶体管架构与背面供电技术（SPR），晶体管密度提升15%，功耗降低35%，能效提升超140倍。相比之下，三星3nm良率仅约50%，台积电则超80%。

2）. 客户粘性极高：

苹果、英伟达、AMD、高通等全球芯片巨头高度依赖台积电，前十大客户贡献超80%营收，转换成本极高（数千万美元起）。

3）. 封装技术垄断：

台积电的CoWoS（2.5D封装）市占率超90%，为英伟达AI芯片提供关键封装支持；其SoIC 3D封装技术可实现10倍运算性能、190倍带宽提升。

英伟达：AI算力的“规则制定者”

强在哪？GPU性能 + CUDA生态 + AI平台控制力

1）. AI芯片性能碾压：

英伟达的H100、B100等AI GPU是目前全球训练大模型的首选，算力远超竞争对手（如AMD MI300、华为昇腾），在AI训练市场占有率超90%。

2）. CUDA生态锁定开发者：

 CUDA平台已形成完整的软件-硬件闭环，全球AI开发者、科研机构、云服务商都基于CUDA构建模型，迁移成本极高。

3）. 平台化战略：

英伟达不仅是芯片公司，更是AI平台公司。其DGX系统、Omniverse、AI Enterprise软件栈构成了从芯片到系统的完整AI基础设施。

阿斯麦（ASML）：芯片制造的“源头控制者”

强在哪？EUV光刻机全球垄断 + 技术壁垒极高

1）. EUV光刻机全球唯一供应商：

阿斯麦是唯一能量产EUV（极紫外光刻机）的公司，用于制造7nm及以下芯片，台积电、三星、英特尔的先进制程全部依赖其设备。

2）. 技术壁垒极高：

一台EUV光刻机由10万+零部件组成，涉及全球5000+供应商，核心技术如极紫外光源、反射镜系统、真空环境控制等，全球无第二家能复制。

3）. DUV也领先：

即便在成熟制程（如28nm、汽车芯片）中，阿斯麦的DUV光刻机也优于尼康、佳能，占据高端DUV市场主导地位。

总结一句话：这三家公司分别控制了芯片制造、AI算力、制造设备三大关键环节，构成了全球半导体产业的“铁三角”，短期内无人能撼动。

9. 特朗普宣布11月1日起对华进口商品加征100%关税，关键软件实施出口管制

10月10日，美国总统唐纳德·特朗普在社交媒体上发布了一系列重磅消息，宣布美国将从11月1日起对所有从中国进口的商品加征100%的关税，并对“所有关键软件”实施出口管制。这一决定迅速引发了全球市场的剧烈反应，并再次将中美贸易战推向高潮。

与此同时，特朗普宣布美国将于同日对“所有关键软件”实施出口管制。这一决定被视为对北京近期收紧稀土出口规定的反击，特朗普指责中国“变得非常敌对”，企图让全世界“成为它的俘虏”。

此次特朗普宣布加征关税和实施出口管制的直接导火索是中国近期对稀土及相关产品出口实施的新管制措施。中国商务部在10月早些时候宣布，将于11月起对中国稀土及相关产品出口实施新管制，包括稀土相关物项、部分稀土设备和原辅料、超硬材料，以及锂电池和人造石墨负极材料。

特朗普的宣布迅速引发了全球市场的剧烈反应。纽约股市三大股指在10日大幅下跌，其中道琼斯工业平均指数下跌878.82点，收于45479.60点，跌幅为1.90%；标准普尔500指数下跌182.60点，收于6552.51点，跌幅为2.71%；纳斯达克综合指数下跌820.20点，收于22204.43点，跌幅为3.56%。

中国方面，商务部在星期四连发六份公告，宣布对境外稀土物项、稀土技术、稀土设备和原辅料、五种中重稀土、锂电池等实施出口管制，范围和力度显著加大。分析指，这是为反制美国及盟友打压中国高科技，也为接下来的中美经贸谈判争取更多筹码。

北京随后在星期五宣布将对停泊在中国港口的美国船舶收取特别港务费，以反制美方对中资拥有或运营的船舶加收港口服务费。

10. 全球首款18A纳米晶圆亮相

业界指出，随着AI应用强势发展，全球先进制程芯片竞赛日趋白热化，此前英特尔在先进制程的较量中相对不占据优势，这一背景下，18A工艺以及Panther Lake对英特尔意义重大。

与此同时，外部资本今年频频助力英特尔，缓解了该公司资金压力，为Panther Lake的量产与市场化铺路。

今年8月，美国通过《芯片与科学法案》专项基金，向英特尔注资89亿美元，持股比例达9.9%，成为后者第三大股东，资金主要用于18A工艺研发与Fab 52晶圆厂扩建。同月，软银集团以20亿美元认购英特尔普通股，聚焦AI与边缘计算领域合作。随后9月，英伟达以50亿美元入股英特尔，双方约定联合开发定制化数据中心CPU与PC系统级芯片，英特尔将为英伟达提供先进封装支持，而英伟达则开放部分AI软件生态资源。英特尔披露，Panther Lake将于今年晚些时候在美国亚利桑那的Fab 52工厂启动大规模量产，首款型号将于年底前出货，并于明年1月全面上市。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。