1 ) 稀土元素在半导体业中应用

2 ) 中国十大代工芯片企业

截至2025年三季度按营收规模加全球排名双口径业内普遍认可的中国大陆本土晶圆代工厂TOP 10如下（已剔除IDM自用产能，仅统计对外接单的商业代工厂）：

1. 中芯国际（SMIC）

全球第3，市占≈6%，12 nm已量产，7 nm风险试产，北京/上海/深圳/天津四地8/12英寸厂合计月产当量≈35万片 。

2. 华虹集团（Hua Hong Semi，含华虹宏力+华虹无锡）

全球第6，市占≈3%，特色工艺（功率、BCD、eFlash）龙头，8/12英寸月产≈20万片 。

3. 晶合集成（Nexchip，合肥）

全球第9，市占≈2%，全球最大DDIC（显示驱动）专属代工厂，40 nm量产、28 nm试产，月产≈11万片 。

4. 芯联集成（SiliconCore，绍兴）

全球第10，市占≈1.3%，车规IGBT/SiC及MEMS代工龙头，8英寸月产≈15万片，2025年首次冲进前十 。

5. 合肥长鑫存储代工事业部（CXMT Foundry Services）

专做19-17 nm DRAM代工，对外接单月产≈7万片，虽以存储为主，但已单列代工业务。

6. 武汉新芯（XMC）

 代码型闪存（NOR/NAND）和CIS代工，40-28 nm节点，月产≈6万片。

7. 上海积塔半导体（GTA Semiconductor）

车规BCD、功率器件代工，8英寸月产≈5万片，2025年临港12英寸厂部分投产。

8. 广州粤芯半导体（CanSemi）

模拟/混合信号特色工艺，12英寸月产≈4万片，90-55 nm节点。

9. 成都高真半导体（HiGZ）

功率器件、MEMS代工，8英寸月产≈3万片，2025年开启12英寸扩建。

10. 宁波中芯南方（SMEC）

中芯国际与地方资本共建，专注高压BCD、SiGe BiCMOS，月产≈2万片，8/6英寸混合产线。

> 注：  

- 排名依据2025 Q1-Q3营收及TrendForce、CINNO、SupplyFrame等机构的全球榜单换算得出 。  

- 三安集成、士兰微、华润微等虽拥有巨大晶圆产能，但属于“IDM+代工”混合模式，对外代工营收占比不足50%，故未列入纯代工厂排名。

3 ）先进封装设备亟需自主可控

进入最近几年，这一切都变了。一方面，随着芯片制造工艺来到10nm以下，想在单芯片上实现如此晶体管密度提升的同时，还能兼顾芯片的PPA，这就成为了一件难事；另一方面，随着EUV光刻机等设备的引入，生产先进工艺芯片的成本越来越高。特别是进入到人工智能时代，由于大模型参数的高速增长，对芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行业除了继续在前道制造上榨取性能以外，还向后段封装寻找提升性能的机会，这就是先进封装这些年成为全行业风口浪尖的关键。

以提供先进制造工艺闻名全球的台积电为例，他们已经一马当先地将节点工艺推进到2nm，公司在先进制程的市占已经超过90%。但即使强势如此，他们也不能只依靠先进工艺推进芯片升级。其实早在十几年前，他们就观察到这一点，转而在先进封装上深耕。历经多年的发展，让他们在这个市场的收入水涨船高。据相关数据显示，台积电2024年先进封装业务营收占比将超过10%，较2023年的8%有显著提升，且毛利率有望超过公司平均水平。

名分析机构Yole的统计数据，也再次证明了先进封装的重要性。

Yole年度报告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》中强调，从 2024 年到 2025 年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固了其战略地位。曾经仅应用于特定高端产品，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术，同时也为 AR/VR、边缘 AI、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑。

从目前看来，先进封装方面并没有出现类似前道制造这样严苛的设备出口管制。换而言之，在目前来看，我们继续购买这些海外供应商的设备。在商言商，这当然没问题。因为对于工厂而言，是去选择更可靠更成熟，且经过数十年深耕的海外供应商，还是去选择有技术风险但自主可控的初创企业，答案是显而易见的。改革开放总设计师也说过：“不管黑猫白猫，能抓到老鼠的就是好猫。”

但人无远虑必有近忧，例如早前就有传言韩国厂商暂停向中国供应混合键合设备。这就引出了笔者的另一个思考——我们能否选择一个既自主可控，又成熟可靠的先进封装设备供应商？遍历了这些供应商榜单之后，我们就找到了一个答案——ASMPT。参考《从中国香港走出的芯片设备巨头》一文。

ASMPT于1975年在中国香港成立成立，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域，中国更是以30.52%的市场份额成为其最大的市场。

华金证券在研报中表示，ASMPT在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位，叠加公司TCB解决方案在逻辑和存储应用方面的重大跃进将进一步巩固其TCB市场领导者地位。在面向未来的混合键合设备方面，ASMPT也拥有先发优势。

4 ) 英特尔18A成功会改变代工格局

这是一个非常深刻且关键的问题。简短的回答是：是的，英特尔18A不仅有可能，而且正在积极地改变全球半导体代工格局，但它面临的挑战也极其巨大。

我们可以从以下几个层面来深入分析英特尔18A将如何改变格局：

一、 为什么说18A是“改变格局”的利器？

英特尔18A（18埃米，相当于1.8纳米）不仅仅是又一个制程节点，它代表了英特尔在技术和战略上的全面反击。

技术领先性：

RibbonFET：这是英特尔对GAA晶体管技术的命名。在FinFET技术潜力耗尽后，GAA是维持摩尔定律前进的关键技术。英特尔在18A引入RibbonFET，使其在晶体管结构上与台积电（2nm开始用GAA）、三星（3nm已用GAA）站在了同一起跑线，甚至在某些指标上寻求领先。

PowerVia： 这是业界首个实现背面供电（Backside Power Delivery）的技术。传统芯片供电和信号传输都在正面，互相干扰。PowerVia将供电网络移到晶圆背面，能显著降低功耗、提高性能、缩小芯片面积。这是英特尔可能实现“弯道超车”的关键技术，至少在背面供电的规模化应用上，它比台积电和三星更早。

成熟的内部产品验证： 英特尔自己的产品，如未来的客户端CPU（Arrow Lake, Lunar Lake）和服务器CPU，将率先采用18A工艺。这意味着该工艺会经过大规模、高性能产品的严格验证，对吸引外部客户极具说服力。

战略上的“IFS 2.0”：

完全独立的代工部门： 英特尔将代工业务（IFS）剥离为独立运营部门，这意味着像微软、高通、亚马逊这样的潜在客户，无需担心他们的芯片设计会与英特尔的自有产品团队产生利益冲突或信息泄露。

“系统级代工”模式： 英特尔不仅卖制造工艺，还打包提供其先进的封装技术（如EMIB、Foveros）、互连技术，甚至软件和芯粒（Chiplets）生态系统。这为客户提供了“一站式”的先进系统集成解决方案，这是区别于台积电和三星的独特卖点。

地缘政治与供应链多元化需求： 全球客户，尤其是美国和无晶圆厂公司，强烈希望减少对单一地区（台湾）先进制程的依赖。英特尔位于美国和欧洲的产能，成为了一个具有战略吸引力的“可靠备选”。

二、 已经显现的“改变”迹象

这种格局的改变并非空谈，已经有一些实质性的进展：

重量级客户背书：

微软 宣布将采用英特尔18A工艺生产一款自研芯片。这是对18A技术和英特尔代工服务能力的巨大信任票。

高通 和 亚马逊 都已签署协议，评估或使用英特尔18A及更先进的制程。

美国国防部 选择英特尔作为其“快速保证微电子原型-商业计划”（RAMP-C）的主要合作伙伴，基于18A工艺为国防需求生产芯片。

这些客户的加入，标志着英特尔代工业务已经突破了“从0到1”的难关，开始建立起初步的客户生态。

三、 面临的巨大挑战与不确定性

尽管前景光明，但英特尔要真正撼动台积电的霸主地位，依然前路艰险。

执行力的终极考验： 英特尔在过去十年曾多次在先进制程上延期。18A的路线图非常激进，能否按时、按量、按质（高良率）地交付，是所有客户最关心的问题。这是英特尔必须用行动来证明的。

生态系统的差距： 台积电拥有全球最庞大、最成熟的EDA工具、IP核和设计服务合作伙伴生态系统。客户在台积电平台上设计芯片，有无数经过验证的工具和方案可供选择。英特尔的IFS生态系统还处于建设初期，需要时间追赶。

文化与服务的转型： 从一个以自身产品为中心的IDM，转型为一个以客户服务为导向的代工厂，是深刻的“文化革命”。英特尔需要证明自己能像台积电一样，对客户做到“绝对信任、全力支持、灵活响应”。

台积电的持续创新： 台积电并未停滞不前。其2nm（N2）工艺将于2025年量产，同样引入了GAA技术，并且其技术实力、产能规模和客户关系依然遥遥领先。竞争是一场持续的马拉松。

经济可行性： 建设和维护领先的晶圆厂需要天文数字般的投资。英特尔能否在代工业务上实现可持续的盈利，以支撑未来的研发和扩张，也是一个关键问题。

结论：格局将如何演变？

英特尔18A的成功，最可能带来的不是对台积电的取代，而是推动全球先进制程代工市场从“台积电主导的单极格局”向“台积电、英特尔、三星三足鼎立的多元格局”演变。

对客户而言，这是巨大的利好。他们拥有了更多选择，可以在性能、功耗、成本、地缘政治风险和供应链韧性之间进行权衡，这也会加剧代工厂之间的竞争，推动技术创新和价格优化。

5 ）若特朗普政府如期于2025年11月1日实施对华商品加征100%关税，并全面限制关键软件出口

以下行业将首当其冲，受到最严重冲击：

 一、半导体与集成电路产业（“卡脖子”核心）

- EDA软件断供：美国已通知全球三大EDA巨头（Synopsys、Cadence、西门子）停止对中国大陆的服务与支持，三者合计市占率达74%，这将直接阻断中国芯片设计能力。

- 先进制程受阻：即便如小米玄戒O1这类合规芯片，3nm及以下设计也将因缺乏EDA工具而陷入停滞。

- 制造环节连锁反应：中芯国际、华为等依赖美国软件进行工艺仿真与良率优化的企业，将面临从设计到量产的全链条断裂风险。

二、消费电子与通信设备（高关税+技术封锁双重打击）

- 出口成本飙升：手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等对美出口占比高，100%关税将基本抹平中国制造商的价格优势。

- 软件生态断裂：如苹果、戴尔等美企将无法向中国供应链提供关键固件、测试工具或云平台接口，导致新品开发周期大幅拉长。

- 供应链外迁加速：已有企业紧急将订单转向越南、墨西哥，但短期内产能与良率难以匹配中国水平，全球出货量或下滑15%-20%。

三、云计算与企业软件（“数字基础设施”被抽离）

- 平台服务中断：微软Azure、AWS、Oracle等将停止向中国客户提供更新、维护及技术支持，包括已部署系统。

- 金融与政务系统风险：中国多家银行、保险机构的核心系统依赖IBM大型机+Oracle数据库，一旦补丁停更，将面临合规与安全隐患。

- SaaS生态崩塌：如Salesforce、SAP、Workday等CRM/ERP软件断供，将直接影响跨国企业在华运营一致性。

四、新能源汽车与智能驾驶（“软件定义汽车”成空谈）

- 自动驾驶算法断供：特斯拉、英伟达、Mobileye将禁止向中国车企提供AI训练模型与仿真平台，导致L3级以上功能开发受阻。

- 电池管理系统（BMS）受限：如宁德时代、比亚迪曾使用美国ANSYS软件进行热仿真，断供后需重构开发流程，延迟新电池平台上市6-12个月。

- 关税传导至终端：中国产电动车对美出口关税将从27.5%骤增至127.5%，基本退出美国市场。

五、医药与医疗器械（“救命软件”被卡脖子）

- FDA认证软件停用：如医用影像AI辅助诊断软件（Aidoc、Zebra Medical）将无法为中国医院提供算法更新，影响癌症早筛准确率。

- 药物研发平台瘫痪：辉瑞、默克使用的分子模拟软件（如Schrödinger）对华断供，将导致中国创新药企失去靶向药设计能力，延缓IND申报进程。

- 高端设备维护中断：GE、西门子医疗的CT/MRI设备需定期更新软件密钥，若美国停发授权，医院将面临设备停机风险。

六、跨境电商与低价制造业（“800美元豁免”取消后遗症）

- Temu、Shein模式崩溃：美国已取消800美元以下包裹免税，叠加100%关税后，中国直邮商品终端价将上涨2-3倍。

- 工厂订单断崖下滑：东莞、义乌等地依赖小额订单的工厂，已有客户要求暂停出货，库存积压风险激增。

总结：影响层级划分

冲击等级 代表行业 核心风险点

致命 半导体、EDA、云计算 技术断供导致产业停摆，无短期替代方案

严重 消费电子、新能源车、医药 关税+软件双重打击，市场份额与研发能力双重流失

中等 跨境电商、家具、纺织 价格优势消失，订单向东南亚转移，但可部分通过转口贸易缓冲、

6 ) 闻泰科技事件影响

- 股价表现：闻泰科技（600745.SH）在2025年10月复牌后股价一字跌停，截至10月14日收盘报41.83元/股，总市值跌至521亿元左右。

- 短期影响：安世半导体日常经营虽持续运转，但决策链条临时变更延长、资源配置灵活度下降，可能影响运营效率。

- 长期风险：若控制权长期无法恢复，公司可能需计提大额商誉减值，面临成为空壳公司的风险。

- 市场信心：事件引发市场广泛关注，投资者信心受挫，股价波动加剧，企业声誉受损。

闻泰科技未来对策

- 法律途径：联合国际顶级律师事务所推进法律救济程序，从行政法、公司争议诉讼、国际仲裁等多角度反击，争取恢复对安世的控制权。

- 政府协调：主动对接中国政府相关部门，争取政策支持与外交协助，利用双边投资保护协定维护公司权益。

- 业务维稳：积极与供应商、客户沟通，保障供应链稳定，维系员工队伍和生产秩序，确保中国大陆业务正常运营。

- 战略调整：评估中国供应链闭环的稳定性和连续性，探索在国内实现半导体产业链的自主可控，降低对海外资产依赖。

7 ) 苏州英诺赛科的成功

可以归结为“天时、地利、人和”三条主线，具体体现在以下六个维度：

1. 技术抢先：全球第一条 8 英寸硅基氮化镓量产线

2017 年在苏州工厂率先实现 8 英寸硅基氮化镓晶圆规模量产，领先欧美竞争对手 3–5 年，一举奠定工艺与成本优势。

2. IDM 全产业链：把“设计—外延—制造—封测”全部放在苏州

自建晶圆厂、外延厂与封测中心，良率>95%，单位成本比 6 英寸工艺低 20% 以上，同时保障供应链安全，在地缘摩擦背景下成为稀缺产能。

3. 巨额研发投入：三年 15.9 亿元，专利 700+ 项

2021–2023 年累计投入 15.9 亿元研发，在苏州设立全球研发中心，拥有 397 人跨国团队，涵盖材料、器件、封装、可靠性全链条，形成专利壁垒。

4. 市场卡位：市占率 42.4%，客户名单覆盖“新三样”

2023 年氮化镓分立器件出货量全球第一，市占率 42.4%。消费电子（Anker、三星）、数据中心（英伟达 AI 电源）、汽车（宁德时代、比亚迪）同步放量，2025 年 Q1 车规芯片交付同比增 986.7%。

5. 资本加持：港交所上市+产业巨头背书

2024 年 12 月登陆港股（02577.HK），募资主要用于苏州二期扩产；前期已获宁德时代、ST 意法半导体、江苏国资等战略投资，既锁订单又锁产能。

6. 政策与生态：踩准“第三代半导体”国家战略

国家大基金、长三角一体化、苏州工业园区税收优惠、人才补贴叠加，使苏州成为氮化镓供应链最密集的区域，英诺赛科就近完成 90% 原材料与设备配套。

结果：收入从 2021 年的 0.68 亿元飙升至 2023 年的 5.93 亿元，复合增速 194.8%；2024 年预计营收 8.3 亿元，亏损收窄至 4 亿元以内，盈利拐点已现。

一句话总结：英诺赛科把“技术领先 + IDM 模式 + 资本扩产”放在苏州这块中国最完整的第三代半导体高地上，率先实现 8 英寸氮化镓大规模低成本供应，从而在全球赛道上一骑绝尘。“

8 ) ASML预计明年中国市场净销售额回落！AI军备竞赛提升需求，Q3订单超预期

ASML三季度订单额达到54亿欧元，远超市场预期的48.9亿欧元，显示出AI基础设施投资对高端芯片制造设备的强劲拉动。展望未来，ASML预计2025年全年净销售额将同比增长约15%，毛利率维持在52%左右，且2026年销售额不会低于2025年。但在中国市场并非如此乐观，ASML预计2026年中国市场的净销售额将较2024年和2025年的高基数水平出现回落。

芯片设备巨头阿斯麦(ASML）Q3业绩稳定，季度订单额54亿欧元超预期，季度营收75.2亿欧元，净利润21.3亿欧元超预期。公司CEO Christophe Fouquet表示，AI投资持续积极势头，这种势头正延伸到更多客户，预计2025年销售额将同比增长约15%，达到约325亿欧元，2026年的销售额不会低于2025年。

公司CEO Christophe Fouquet 明确表示，AI相关投资的正向动能正在向更多客户扩展，订单能见度提升。ASML还计划到2030年实现年营收600亿欧元，较2023年增长逾一倍，并在荷兰总部附近扩建项目，员工规模有望翻倍，显示出对长期需求的强烈信心。

今年7月，阿斯麦曾警告，由于宏观经济和地缘政治的不确定性增加，该公司无法确认2026年是否能继续保持增长，导致其股价大跌。市场目前对该公司的指引十分关注，并将其视为人工智能信心的衡量指标之一。

尽管阿斯麦强调2026年业绩将不逊于2025年，但该巨头也警告，明年中国市场的销量可能较去年和今年出现大幅下滑。这家公司目前受到荷兰本土出口限制和美国关税政策的双重影响。

从公司资料看，三季度中国市场的销售占比达42%，较第二季的27%有明显上升。但在中国市场并非如此乐观，ASML预计2026年中国市场的净销售额将较2024年和2025年的高基数水平出现回落。

9 ）新凯来及其八大子公司介绍

新凯来总部位于深圳龙岗，是深圳市重大产业投资集团（以下简称“深重投”）的核心成员，注册资本高达15亿元，由深圳市国资委100%控股。其业务范围涵盖半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。

资料显示，新凯来成立于2021年，其前身为2012实验室的星光工程部，曾负责华为精密装备的设计、开发，2022年在深圳市政府资金的支持下，为了应对半导体设备卡脖子问题，新凯来正式独立，目标是实现全品类的半导体设备的100%国产化。

值得一提的是，深重投是深圳市委、市政府设立的重大战略引领性产业投资平台，深度参与了国家第三代半导体技术创新中心等重大项目，这不仅奠定了新凯来高起点的平台和资源背景，也体现了深圳政府对半导体设备国产化的高强度投入。2024年，深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年延续高增长态势，规模达1424亿元，同比增长16.9%。

根据资料显示，目前新凯来共有8家子公司，分别为：

珠海基石科技有限公司：成立于2022年6月，注册资本约1.35亿元，主要从事专用化学品制造；

长光集智光学科技有限公司：成立于2021年12月底，注册资本30亿元，主要从事光学仪器/设备制造。

深圳新凯来工业机器有限公司 ：成立于2022年6月，主要负责半导体设备的生产和市场拓展。该公司在2025年3月的SEMICON China展会上首次发布了包括刻蚀、沉积等在内的30余款设备。

北京新凯来技术有限公司 ：成立于2023年11月，所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业。

上海新凯来技术有限公司：成立于2023年11月，所属行业为制造业。

上海宇量昇科技有限公司：成立于2022年7月，注册资本10亿元人民币，是由深圳市新凯来技术有限公司与创科微（上海）技术有限公司（上海国资委为实际控制人）合资组建的国有控股科技企业。相关信息显示，该公司正负责研发深紫外（DUV）设备。

深圳市星光立索科技有限公司 ：成立于2023年8月，注册资本5亿元，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备研发制造为主的企业。

武汉启云方科技有限公司 ：成立于2023年7月，位于湖北省武汉市，是一家专注于工业软件、IT集成及安全服务的科技企业，致力于通过自主可控技术为智能制造行业提供全生命周期解决方案，覆盖生产制造、IT架构、PCB设计及安全咨询等领域，服务于通信、电子、汽车制造等行业。

深圳市万里眼技术有限公司 ：成立于2023年9月，注册资本约2.19亿元，主要从事仪器仪表制造业，具体业务涵盖光学仪器、电子测量仪器等产品的研发、生产和销售。

10 ）台积电25Q3法说会纪要

首先是三季度的业绩情况。三季度收入环比增长6%，主要是强大的需求来自先进制程，美元计价环比增长10%，略高于之前的指引，达到331亿美元。GM达到59.5%，环比增长0.9pct，主要是高的稼动率，被不太好的汇率影响以及海外工厂稀释。OPM环比增长1.0pct，达到50.4%。我们三季度EPS达到17.44新台币，ROE达到37.8%。

分制程来看，3nm晶圆收入占比23%，5、7nm分别未37%、14%。先进制程收入占比达到74%。HPC收入环比持平，收入占比57%。手机环比收入增长19%，收入占比30%，IOT环比+20%，占比5%，汽车QOQ+18%，占比5%。现金和一般等价物达到900亿美元，短期负债减少主要是因为112B新台币的accrual liabilities减少。库存周转周期减少主要是N4 N5。

指引来看，我们预计四季度322~334亿美元，中枢1% QoQ的下滑，20%同比增长。按照1：30.6的汇率来计算，毛利率达到59~61%，OPM为49~51%。

在美国客户的支持、美国政府的支持下，我们持续在Arizona的产能持续加速。我们计划升级制程更快到N2在Arizona，因为AI需求很强。另外，我们很接近拿到一块新的地，来支持我们的未来多年的扩产计划。我们会有一个独立的cluster在Arizona支持HPC、AI、手机。在日本，因为日本政府的支持，我们第一个特色工艺fab已经开始量产在24年底，良率很好。第二个工厂开始建设，看客户需求和市场状况继续推进。在欧洲，我们有很强的commitment，我们的特色工艺工厂已经开始建设，我们持续推进。爬坡计划看客户的需求和市场情况。我们准备N2工厂在新竹和高雄，我们继续建设先进制程和先进封装。我们会继续是受信任的产能和技术的供应商。

关于N2 A16制程，是行业领先的制程，能耗很好，几乎所有的创新者和我们合作。N2在这个季度晚期量产，我们预期26年爬坡加速，主要是智能手机和HPC需求。我们引入N2P作为N2的延申，可以达到更好的效果和能效，预计26H2量产。我们引入SPR在A16，A16很适合专门的HPC产品，有很高的密度。我们相信N2 N2P A16和衍生制程，可以让N2作为一个很大的很持续的family。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。