1. 年产百台光刻机基地落户佛山

2025年9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司（ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.，总部位于中国香港）签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目正式落户佛山顺德区北滘镇。该项目是广东唯一的光刻机量产项目，首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地，规划三年内实现年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备的产能，未来还将打造全球领先的光刻机及先进封装核心设备生产基地，涵盖高端设备制造基地、尖端研发中心及先进封装中试线。

ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.（简称 ABM）是一家总部位于中国香港的光刻机整机制造商，成立于2003 年，在半导体光刻设备领域深耕超过 20 年。公司在中国大陆、中国台湾和日本设有分支机构与研发中心，是目前中国唯二具备自主研发、设计并拥有核心零部件及子系统知识产权的光刻机整机集成制造商（另一家为上海微电子装备 SMEE）。

核心能力与产品

技术自主：掌握 2000 余项光刻机关键零部件专有技术，涵盖光源系统、光路系统、精密工件台、测量与对准系统、掩模台机构、环境控制系统等。

产品系列

前道制造光刻机：用于 MEMS、功率器件、化合物半导体等芯片制造。

先进封装光刻机：支持 TSV、RDL、Bumping 等先进封装工艺。

无掩膜激光直写光刻机：应用于 FPD、PCB、PV 等泛半导体领域。

制程能力：可提供 2–12 英寸兼容设备，对准精度最高达 ±0.5 µm，支持深紫外（DUV）及近紫外（NUV）波段。

市场与交付

全球客户：已向 300 余家客户累计交付近 1000 台（套）设备，其中 70% 位于中国大陆，国际客户涵盖逻辑、存储、通信等一线晶圆制造厂商。

应用领域：航空航天、移动通讯、新能源汽车、消费电子、AI 芯片等。

公司定位

ABM 被视为中国光刻机产业“国产化突围”的关键力量之一，其技术路线与产品定位介于 SMEE 与 ASML 之间，专注于成熟制程及先进封装市场，通过“先进封装 + 成熟制程”策略助力中国半导体产业链自主可控。

2. 美要求百分之50芯片在美国生产，中国台湾拒绝

中国台湾地区有关部门表示，中国台湾地区拒绝了美国提出的将50%芯片生产转移到美国的要求。

美国商务部长霍华德·卢特尼克在本周的采访中表示，美国已与中国台湾就该提案进行了讨论，以降低过度依赖海外芯片制造的风险。

多年来，美国官员一直警告称，美国过度依赖台积电及其庞大的供应商生态系统，这些供应商共同生产和供应了全球绝大多数最先进的芯片。这种风险在新冠疫情期间尤为突出，当时的芯片短缺凸显了半导体如何推动了从汽车制造到人工智能等各行各业的发展。

3. 中微公司规模15亿的半导体基金成立

9月30日，上海智微私募基金管理有限公司（简称“智微资本”）宣布其首期基金——上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“智微攀峰基金”）在上海临港正式成立，基金规模达15亿元。 

智微资本由中微公司战略发起并参与设立，聚焦半导体等新兴领域，意在以产业与资本联动构建生态投资体系，推动科技创新与产业突破。 

中微公司尹志尧称其是公司“三维发展战略”在资本领域的重要布局及产业协同发展新起点；上海国投袁国华指出这是“产业 + 资本”双轮驱动战略的举措；国泰海通朱健强调其代表中微公司战略升级，能为行业提供“耐心资本”。 

创始合伙人刘晓宇表示将深耕产业投资。

成立当日，智微资本还与多家单位签署战略合作协议，共筑半导体产业生态。        

尹志尧，作为中微半导体设备（上海）股份有限公司的灵魂人物，担任董事长兼总经理，在半导体领域熠熠生辉。   

4. 晶圆代工大厂强硬要求供应商至少降价15%

联电今 (1) 日向供应商发出通知函，要求在一个月内提出具体且可执行的降价方案，降幅须超过15%，并将自 2026年1月1日起正式生效。业界坦言，联电过往确实会要求供应商提供年度折扣，但此次降幅之大、态度之强硬，实属罕见，凸显联电在美国制造回流、中国大陆低价竞争等多重压力下，不得不采取更激烈的成本控管措施。

业界认为，联电罕见一次性要求供应商降价超过 15%，不仅突显联电承受的国际制造成本上升与中国低价竞争压力，也恐将加速供应链洗牌，甚至引发一波杀价潮，也让外界高度关注。依通知内容，供应商须在收到通知后一个月内回覆具体调整计划，降幅至少达 15% 以上，且方案须涵盖 2026 年度。联电强调，唯有全面推动降本措施，才能因应外部环境的快速变化，维持公司与供应链的竞争优势。

联电此封通知由联电资材处资深处长林三安署名。内容强调，供应链在质量与交期上的坚持，对于联电稳定出货、维系客户信任至关重要，但在国际政经局势剧烈变动之下，运营成本与竞争力正面临严峻挑一战，迫使公司必须更积极推动成本优化。

5. 华为昇腾芯片路线图的战略意义解析

技术突破：超节点架构引领算力革命

华为昇腾芯片通过超节点+集群的创新技术路径，突破单芯片性能限制，构建了全球首个万卡级AI算力系统。该方案采用自研联接技术实现多芯片高效互联，其950系列芯片互联带宽达2TB/s，970系列更提升至14.4TB/s，在受限于先进制程的背景下开辟了算力提升新范式。

三年演进：国产AI芯片的跨越式发展

根据华为官方披露的路线图，昇腾芯片将实现每年1-2次迭代的快速升级：

• 2026年：推出950PR/DT双芯片，单芯片算力达1-2PFLOPS

• 2027年：960系列实现算力、带宽全面翻倍

• 2028年：970系列带宽突破14.4TB/s，迈入EB级超算时代

这种持续迭代速度远超行业平均水平，标志着国产AI芯片正式跻身世界一流方阵。

生态构建：全栈解决方案的协同进化

昇腾芯片作为华为全栈全场景AI解决方案的核心，与CANN算子库、MindSpore框架、ModelArts平台形成深度协同。这种软硬一体化设计使AI开发效率提升30%，训练成本降低40%，为智慧城市、自动驾驶等场景提供端到端解决方案。

产业突围：国产替代的关键支点

面对国际制裁带来的技术封锁，昇腾芯片通过自研HBM技术和SIMT架构创新，在FP4/FP8混合精度计算等关键指标上实现突破。其950DT芯片144GB内存容量已超越英伟达A100的80GB水平，为大模型训练提供国产化替代方案。

战略价值：AI基础设施的范式革新

昇腾路线图的发布具有三重战略意义：

1）技术自主：30年联接技术积累突破"卡脖子"限制

2）生态聚合：吸引超200家合作伙伴共建AI产业生态

3）标准引领：定义EB级超节点互联技术新标准

这种以芯片为基点的系统性创新，正在重塑全球AI算力格局。据IDC预测，搭载昇腾芯片的华为云AI服务市场份额已跃居亚太区第二，标志着中国力量在全球AI基础设施领域的崛起。

6. 三星、SK海力士将为“星际之门提供存储芯片

当地时间周三（10月1日），人工智能（AI）研究公司OpenAI与韩国芯片巨头三星电子和SK海力士宣布建立合作关系，为“星际之门”（Stargate）项目提供芯片及其他解决方案。

今年1月，美国总统特朗普宣布了名为“星际之门”的联合投资计划，主要投资者为OpenAI、软银和甲骨文。“星际之门”项目计划投资1000亿美元用于建设AI计算服务器，投资金额将在四年内扩大至5000亿美元。

扩大芯片供应是该项目的核心目标之一。英伟达上周表示，将向OpenAI投资最高1000亿美元，并为其提供数据中心芯片。

三星和SK海力士是全球最大的两家存储芯片制造商。目前，三星和SK海力士合计占据全球约70%的动态随机存取存储器（DRAM）市场份额，以及近80%的高带宽存储器（HBM）市场份额。

韩国总统办公室政策室长金容范透露，OpenAI计划在2029年采购90万片半导体晶圆，(全球DRAM市场约130万片),并与三星和SK海力士成立合资企业，在韩国建设两个数据中心，初期容量为20兆瓦。

7. 为了打压中国半导体业进步，美国已经采取了一系列措施，并且这些措施呈现出不断升级的势头

以下是对美国可能采取的打压手段的详细分析

1）出口管制

- 高端芯片与制造设备：美国商务部通过实体清单和出口管制条例，限制对中国出口高端芯片及制造设备。例如，2025年9月6日，美国宣布对3纳米制程、量子计算架构、GAAFET晶体管技术以及EUV光刻机实施出口禁令，并采用“推定拒绝”审批原则，要求企业证明交易不会涉及中国半导体产业升级，否则将自动否决。

- AI芯片与EDA工具：美国限制AI芯片对华出口，并试图通过管制EDA（电子设计自动化）工具来精准打击中国芯片设计能力。尽管2025年7月部分解除了对三大EDA巨头的出口禁令，但仍要求严格监管与AI相关的芯片开发设计。

2）供应链限制

- 外资企业在华运营限制：美国取消了对台积电、三星、SK海力士等外资企业在华工厂的豁免权，要求它们在采购美国相关设备和技术时逐项申请出口许可证，增加了审批时间和不确定性。例如，2025年8月，美国将英特尔半导体（大连）、三星中国半导体（西安）和SK海力士半导体（无锡）移出“经验证最终用户”授权名单。

- 供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。

3）经济手段

- 芯片税：美国对中国市场AI芯片销售收入征收“芯片税”。例如，英伟达与AMD已与美国政府达成协议，将中国市场AI芯片销售收入的15%上缴作为“芯片税”，以换取部分定制化芯片的出口许可。

4）市场限制

- 限制中国芯片出口：美国试图剥夺中国芯片的外部市场，如警告全球企业使用华为昇腾芯片将被视为违反美国出口管制规定，企图在全球禁用中国先进计算芯片。

5）政治与外交施压

- 盟友协同：美国试图拉拢盟友共同对中国实施限制，如通过“芯片四方联盟”等机制，施压荷兰、日本等国配合美国对华半导体出口管制措施。

6）技术封锁与人才限制

- 技术封锁：美国对中国实施全面的技术封锁，限制高端半导体制造技术、设备和材料的出口，甚至限制“美国人”参与中国半导体项目。

- 人才与交流限制：美国还可能通过限制人才交流和技术合作，进一步阻碍中国半导体产业的发展。

7）舆论与心理战

- 唱衰中国半导体产业：美国专家或媒体可能会发表一些唱衰中国半导体产业的言论，试图影响市场信心和国际合作。

总结

美国为了打压中国半导体业进步，已经采取了多种手段，并且这些手段呈现出系统化、精准化和不断升级的特点。然而，这些打压措施也促使中国加快自主研发和产业链完善的步伐，推动了中国半导体产业在部分领域实现突破

8. AMD洽谈委托英特尔代工

综合外媒周三 (1 日) 报导，在媒体《Semafor》引述知情人士指出，AMD与英特尔正洽谈代工合作后，英特尔股价应声上涨 7%，AMD 也涨逾 1%。若此传言成真，将是英特尔代工业务重大突破。

知情人士透露，英特尔与 AMD 正处于早期阶段讨论，AMD 考虑将部分产品委托英特尔代工，确切比例还不得而知。目前，AMD 设计芯片主要由台积电生产。

代工业务重大突破

若 AMD 真的成为客户，将是英特尔代工业务的重大胜利。英特尔代工目前正寻求大型客户。

分析师指出，大客户将让英特尔代工有信心投资新的制程技术，并向其他芯片公司发出讯号，证明英特尔有能力处理他们的业务。

这也将显示，在 PC 和服务器 x86 芯片市场与英特尔竞争的 AMD，有信心将制造交给最大竞争对手。

9. 2030年全球半导体收入将超万亿美元，AI转型成核心驱动力

根据Counterpoint Research的最新报告，全球半导体行业正迎来前所未有的增长机遇。报告预测，从2024年到2030年，全球半导体收入将几近翻番，规模超过1万亿美元，达到1.228万亿美元。这一增长主要由人工智能（AI）的转型所驱动，旨在为从生成式AI（GenAI）到代理型AI（Agentic AI）再到物理AI（Physical AI）的应用构建基础设施和消费终端。

Counterpoint Research的研究指出，此次半导体市场的爆发式增长，核心驱动力来自AI技术的持续演进与落地，具体表现为从生成式AI到代理式AI，再到物理智能的三波浪潮。

报告指出，短期内，全球半导体收入增长的关键驱动力来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。

随着生成式AI技术的不断成熟，其在文本、音频、视觉等多个领域的应用日益广泛，推动了市场对高性能半导体产品的需求激增。超大规模云服务提供商作为主要的需求方，正积极投资于AI服务器基础设施的建设，以支持生成式AI在各个领域的广泛应用。而支撑这些计算的GPU、加速器、高带宽内存（HBM）和光学互连等半导体产品，成为AI经济的基石。

报告预测，在未来十年内，代理式AI将逐渐走向物理智能，推动自主机器人与车辆的发展。这一转变将需要大量的计算、内存和网络能力，无论是在云端还是在边缘设备上，都将对半导体消费产生深远影响。

Neil Shah进一步解释道：“正在进行的第二阶段支持代理型AI应用的令牌生成呈指数级增长——从复杂的会话式AI和语义搜索到完全集成的多媒体内容创作。这一浪潮将需要大量的计算、内存和网络能力，无论是在云端还是在边缘，这对半导体消费的影响怎么强调都不为过。”

而第三波浪潮将支持物理AI的出现，推动人形机器人、工业机器人和车辆等自主机器的兴起，为半导体行业带来巨大的市场机遇。这些设备需要强大的边缘计算能力，以实现实时感知、决策和行动，从而在云端与端侧形成协同的算力网络。

“2024年，AI市场主要由硬件驱动，约80%的直接收入来自用于基础设施和边缘设备的半导体。目前，从超大规模云服务提供商到急于构建AI基础设施的企业，其价值创造的核心仍集中在芯片层面。”

具体到2024年的市场格局，Counterpoint数据显示，全球半导体市场营收为6560亿美元。其中，智能手机相关半导体以1720亿美元的销售额位居第一，服务器相关半导体紧随其后，达到1530亿美元，汽车半导体为480亿美元，PC半导体为690亿美元。

展望2030年，半导体市场的结构将发生显著变化。Counterpoint预测，届时全球半导体市场总营收将达到1.228万亿美元。其中，服务器相关半导体的销售额将激增至4630亿美元，成为最大的细分市场，其增长动力主要来自AI模型训练、推理和数据中心扩张。

10. Axcelis与Veeco将合并成为美国第四大晶圆制造设备供应商

2025年10月1日，Axcelis和Veeco宣布，双方已达成最终协议，进行全股票合并。基于Axcelis和Veeco截至 2025 年 9 月 30 日的收盘价以及截至 2025 年6月30日的未偿债务，合并后的公司预计企业价值约为44亿美元。Axcelis和Veeco合并后将成为一家领先的半导体设备公司，服务于互补、多元化且不断增长的终端市场。合并后的公司将拥有有吸引力的运营状况、强大的研发创新引擎以及扩展的产品组合，并带来成本和收入协同效应机会。

“此次合并充分利用了Veeco和Axcelis的核心能力，以满足客户的关键需求，”Veeco首席执行官Bill Miller博士表示。“通过扩大研发规模，这两家卓越企业的合并将加速我们解决材料挑战、支持先进芯片制造的能力，并建立一个更强大的公司，为所有利益相关者创造卓越价值。”

战略依据扩大可服务市场机会通过整合互补的技术、解决方案和产品，合并后的公司可服务市场总额将超过 50 亿美元，并更多地受益于人工智能及相应电源解决方案需求等长期有利趋势。多元化技术组合和市场领域，推进客户技术路线图合并将创建美国第四大晶圆制造设备供应商（按营收计），提供显著的规模和资源，以便在全球半导体设备价值链中更好地竞争。合并后的公司将提供差异化且全面的产品组合，涵盖离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案和 MOCVD。扩展的产品组合将得到强大的售后市场服务的支持，服务于合并后公司的全球客户。这些互补能力有望通过整合技术专长、交叉销售和平台优化带来收入协同效应。结合互补的专业知识和规模，为客户提供创新解决方案合并后公司互补的团队和技术能力直接带来更强的产能、扩大的研发规模、加速的创新，并将在关键地域和终端市场领域释放机遇。此外，客户将受益于一个更强大的合作伙伴，能够支持差异化的下一代技术，加速他们的技术路线图。

朱晶点评：1）这个合并蛮好的，Axcelis擅长离子注入，Veeco是薄膜，退火和后道设备，两家收入规模是在一个量级的，合并后也就是20亿美金的收入，而2024年全球第十大半导体设备厂商是Disco，大概25亿美金的年收入，所以这个合并不会影响全球半导体设备Top10的格局，更不会影响我们的Naura。但合并后，也确实成为了美国第四大半导体设备厂商，虽然距离Top3依然很远。

2）Axcelis是全球离子注入第二，高能离子注入设备应该是全球第一了。但这个领域也是目前国内离子注入国产替代最快的领域，除了思锐智能，北方华创，还有华海清科进入imp领域也不约而同从高能开始，所以可以理解Axcelis快速抱团求生的策略，也说明了设备领域搞专一产品线走小而精的赛道，可能很难越活越好，中国如此美国也如此，除非你做了跟ASML类似的东西……Veeco的情况也是类似，化合物半导体设备是美国企业被国内进口替代搞的焦头烂额的重灾区。

3）感觉这个合并虽然合理但也……强弩之末了，唯一对我们的启发是，国内设备企业也加快并购

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。