动这一行业的上行周期达到极限。”分析师写道。

AI 主导权之争点燃了全球芯片狂潮——但晨星（Morningstar）警告称，半导体行业的下一轮周期性下行可能已在地平线上浮现。

“晶圆代工厂和存储厂商都暴露在半导体行业强烈的周期性之下。”晨星的股票分析师在周二发布的一份报告中提醒。

晨星指出，台积电凭借其技术领先和在美国的大规模投资，具备一定的风险缓冲。但他们同时强调，即便是台积电这样的领导者，也无法完全摆脱席卷整个行业的周期性波动。

晨星的警告出现之际，投资者正困惑于一个更大的问题：AI 究竟能在多大程度上体现在企业利润中。

虽然在第二季度创纪录比例的标普 500 企业在财报电话会议上提及 AI，但“明确量化 AI 对盈利影响的公司比例依然有限”，高盛在最近的一份报告中表示。

该行补充称，AI 的经济影响力在政府数据中可能也被低估，因为半导体成本往往被归为中间投入，而未能充分反映在 GDP 数据中。 

9. 未来10年算力总量增长10万倍，华为发布十大技术趋势

“到2035年，人工智能将助力预防超过80%的慢性病；超过90%的中国家庭将拥有智能机器人；人类将逐渐进入全息生活空间的时代。”

9月16日，华为发布智能世界2035系列报告，展望了未来十年的关键技术趋势以及这些技术对教育、医疗、金融、制造、电力等行业带来的改变和影响。

华为常务董事汪涛发表了“探索未知，跃见未来”的主题演讲。汪涛表示：“每一次文明的跃迁都源自人类对未知的不断探索。这份深植于人类基因的探索精神，推动我们不断突破认知与技术的边界，走向更加繁荣的智能文明。生成式人工智能正在以我们从未想象过的方式，重新定义未来的可能性。因此，我们比以往任何时候都更需要前瞻的视野，更需要依靠科技的愿景与假设来指引前路。”

在华为看来，未来十年，AGI、智能体、自动驾驶、算力等十大关键技术，将发展成什么样子呢？一起来看一下。

趋势一：AGI将是未来十年最具变革性的驱动力量，但仍需克服诸多核心挑战，方能实现AGI奇点突破。因此，走向物理世界是AGI形成的必由之路。

趋势二：随着大模型的发展，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。

趋势三：开发模式迎来变革，人机协同编程成为主流。人类将更专注于顶层设计和创新思考，而把繁琐的编码执行工作，交给高效的AI来完成。

趋势四：交互方式正从图形界面转向自然语言，并向着融合人类五感的多模态交互演进。用户通过语音、手势等方式与数字世界互动，获得深度沉浸的体验。

趋势五：手机App正从独立的功能实体，转变为由AI智能体驱动的服务节点。用户只需给出指令，AI智能体将调用相关服务节点，为用户提供极致体验。

趋势六：随着世界模型等关键技术突破，全新的L4+自动驾驶汽车将会走入人们的生活，成为“移动第三空间”。

趋势七：2035年全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯·诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。

趋势八：数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。

趋势九：通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。

趋势十：能源将成为制约AI高速发展的核心要素。到2035年，可再生能源加速替代传统化石能源，新能源发电量占比将突破50%。同时，人工智能将成为新能源系统的核心，通过Token管理瓦特，实时管理每一焦耳的能量，从而实现更加动态和高效的电网。

在生活领域，华为预测，到2035年，人工智能将助力预防超过80%的慢性病，推动健康管理从“被动治疗”转向“主动预防”；超过90%的中国家庭将拥有智能机器人。人类将逐渐进入全息生活空间的时代，家庭场景将迎来由技术驱动的沉浸式变革。

在企业领域，华为认为，由AI Agent驱动的自主决策组织将重塑生产范式。到2035年人工智能应用率超过85%，AI可提升劳动生产率60%，AI正通过“感知-分析-决策-行动”的自主系统，彻底重构企业价值创造方式。

10. 华为公布昇腾芯片新路线图！

在2025华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军再次强调：算力不仅是人工智能发展的关键，更是中国人工智能自主可控的关键。

徐直军还首次对外披露了昇腾系列AI芯片的未来规划：

预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。值得指出的是，华为昇腾950新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍、支持华为自研 HBM。950PR提升推理Prefl性能，提升推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0；950DT提升推理Decode性能和训练性能，提升内存容量和带宽。

当前，英伟达在全球AI芯片领域依旧占据主导，但受制于供应链、政策和价格等因素，国内市场存在强烈的“去英伟达化”需求。

而华为昇腾的迭代节奏，与寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥等国产AI芯片厂商互为呼应，将共同推动中国AI算力产业体系逐渐成熟。

摩根大通最新预测显示，华为与寒武纪的AI芯片出货量将在2026 年合计超过100万片，标志着中国在半导体自给自足目标上迈出重要一步。

预计华为2026年预计可交付80万至85万片AI芯片；到2027年，华为的AI芯片产量有望进一步增至110万至120万片。

华为昇腾的发展历程经历了几个关键节点：2018年10月在华为全联接大会上，徐直军提出AI战略并发布Ascend系列IP和处理器。 2018年11月发布全球首个AI芯片昇腾310。2019年8月：昇腾910芯片正式推出，标志着华为AI芯片进入实际应用阶段。 

由于美国制裁影响，昇腾经历了一段时间沉寂。昇腾920芯片于2025年4月10日正式发布

特别是2025年6月华为推出昇腾384超节点，算力达300PFLPS，超过英伟达同类产品。

无疑昇腾的迭代路线不仅是一份产品规划表，更是华为在AI算力时代的战略宣言。未来几年，随着950、960、970的陆续落地，中国AI生态的自主性和竞争力，有望迎来新的跃升。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。