1. 2nm芯片决战2026，联发科、三星抢发

当半导体工艺进入 2nm 时代，一场关于技术突破、市场卡位与商业落地的竞速赛正席卷全球。2025 年 7 月，联发科宣布其 2nm 芯片将于 9 月完成流片，三星则剑指 "全球首发"，计划在 Galaxy S26 系列搭载自研 2nm 芯片，台积电已启动 2nm 订单承接，高通、苹果等终端巨头亦加速布局。这场围绕 2nm工艺的角力， 2026 年或将成为这一先进工艺从实验室走向规模化商用的关键节点。

作为全球少数具备 2nm工艺研发能力的厂商，三星正全力冲刺 "首发" 标签。7 月 30 日，据数码博主爆料，三星 Exynos 2600 芯片已进入质量测试阶段，计划于 2025 年 10 月完成基于 HPB 方案的验证，若进展顺利将立即启动量产，并由 Galaxy S26 系列首发搭载。

然而，三星的 2nm 之路并非坦途，良率问题始终是其最大挑战。资料显示，三星 2nm工艺采用第三代 GAA 架构与 BSPDN 背面供电网络技术，理论上较 3nm 提升 12% 性能、降低 25% 功耗，并缩小 5% 芯片面积，但目前试产良率仅 30-40%，远低于台积电 2nm工艺 60% 以上的良率（部分数据显示接近 70-80%）。即便是针对特斯拉 AI6 芯片的 SF2 工艺，其良率也仅 40-45%，落后于台积电 N2 的 70% 与英特尔 18A 的 50-55%。

尽管如此，三星仍在扩大 2nm 应用场景。7 月 28 日，三星与特斯拉达成价值 165 亿美元的多年期协议，计划在得州新厂为特斯拉生产下一代 AI6 芯片，该芯片预计 2027 年量产，同样采用 SF2 工艺。特斯拉 CEO 马斯克直言 "将亲自参与提升生产效率"，而这场合作被业内视为三星探索 "客户参与制造" 新商业模式的尝试。

天风证券分析师郭明錤认为，与三星的合作为特斯拉和马斯克创造了很好的机会，能以极低的成本实际参与晶圆代工业务。要是台积电，该公司是不可能接受这种要求的。合作不仅能提升芯片设计的能力(特别是在量产性方面)，还因为更熟悉制造技术诀窍，未来也有助于提高特斯拉对晶圆厂的议价能力。马斯克旗下的各项事业未来只会使用更多更先进的芯片，从长远来看，掌握更多芯片制造的核心技术将是一种战略优势。

在 2nm 赛道上，台积电凭借稳定的良率与客户基础占据先发优势。2025 年 3 月 31 日，台积电在高雄厂举办 2nm 扩产典礼，并于 4 月 1 日起正式接受 2nm 晶圆订单，成为全球首家启动 2nm 量产准备的代工厂。

台积电董事长魏哲家透露，市场对 2nm 技术的需求已超过 3nm，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等行业巨头。其中，苹果被视为最核心的合作伙伴 —— 预计 2026 年下半年上市的 iPhone 18 系列所搭载的 A20 处理器，将全球首发台积电 2nm 工艺，这也是苹果首次将最先进工艺应用于手机芯片。

技术层面，台积电 2nm工艺良率已达 60%，远超三星的 30-40%，这意味着其能以更低的成本实现规模化生产。不过，2nm 芯片的高昂成本仍是不可忽视的问题：单片 2nm 晶圆成本约 3 万美元，若叠加美国建厂、关税等因素，终端产品价格可能上涨，最终由供应链与消费者承担。

除苹果外，高通也被传计划采用台积电 2nm 工艺。尽管高通已与三星合作开发基于 2nm 工艺的骁龙 8 Elite Gen 2（专为三星折叠屏手机设计，2026 年第三季度推出），但行业普遍认为，其主力旗舰芯片仍可能选择台积电代工，以平衡性能与良率。

联发科在 2nm 赛道的表现同样亮眼，呈现 "手机 + 云端" 双线并进的态势。7 月 30 日，联发科 CEO 蔡力行在法说会上宣布，公司 2nm 芯片预计 2025 年 9 月完成设计定案（流片），计划 2026 年商用，成为率先推出 2nm 芯片的厂商之一。

2nm工艺之所以成为全球厂商的必争之地，源于其对性能的颠覆性提升。相较于 3nm，2nm工艺普遍能实现 12-15% 的性能提升、20-25% 的功耗降低，同时缩小芯片面积，这对手机、AI、汽车等算力需求激增的领域至关重要。

技术路径上，GAA（全环绕栅极）架构成为 2nm 的主流选择。三星采用第三代 GAA 架构，并引入 BSPDN 背面供电网络；台积电则在 GAA 基础上优化了晶体管结构，两者均试图通过架构创新突破物理极限。

但良率与成本仍是绕不开的挑战。三星 30-40% 的良率意味着每生产 100 片晶圆，仅 30-40 片能达到商用标准，直接推高生产成本；而台积电 60% 的良率虽具优势，但 3 万美元的单晶圆成本仍让中小厂商望而却步。这也解释了为何 2nm 初期客户多为苹果、特斯拉、Meta 等巨头 —— 只有它们能承担高额研发与生产成本，并通过规模化出货摊薄费用。

从竞争格局看，2nm 将加剧市场分化。台积电凭借良率与客户优势，有望巩固其在代工市场的主导地位（目前占据 67% 全球份额）；三星则试图通过与特斯拉、高通的合作打开局面，但其 8% 的代工份额仍需突破；联发科则借助云端与手机的双线布局，挑战博通等传统巨头的地位。

随着各家厂商的推进，2026 年将成为 2nm 芯片商用的关键年份。三星 Galaxy S26 系列、苹果 iPhone 18 系列、联发科天玑 2nm 芯片、高通骁龙 8 Elite Gen 2 等产品将集中落地，标志着 2nm 技术从实验室走向消费终端。

2. 台积熊本二厂延一年半投产

日刊工业新闻报导，台积电在日本熊本县菊阳町兴建的二厂，投产时间将延后一年半，从原订的2027年底延至2029上半年开始营运。

1）日本先进半导体（JASM）是由台积电、Sony、电装（DENSO）及丰田汽车合资成立。

①一厂已于去年底量产，生产12~28奈米逻辑芯片，良率表现良好，用于汽车与影像传感器领域，客户包括索尼、电装与丰田汽车等。

②二厂将生产目前日本国内最先进的6奈米芯片，预估一厂、二厂月产能合计将达10万片以上，2座厂投资额合计约2.96兆日圆。

③二厂最早规划是在2025年第一季动工，之后推迟至2025年内，理由是一厂量产后，造成当地交通堵塞，通勤时间大增，影响居民生活，希望等到交通改善后再动工。

④魏哲家7月中提到，二厂特殊制程订于今年稍晚动工，具体时程取决于当地基础设施的准备情况，量产时间也会依据客户需求与市场情况而定。

2）华尔街日报引述知情人士：

①延后动工的部分原因是，台积电计划在川普祭出芯片关税前，加速投入资金挹注美国厂的扩张。

②动工时间生变，凸显川普对贸易的强硬立场，是以牺牲盟友为代价吸引部分投资流向美国。

③分析师：台积电对资本支出向来以严谨著称，曾担心新增产能恐超过市场需求。

3. 马斯克为何要进军半导体制造？

7月28日，三星电子宣布与特斯拉签订价值165亿美元的半导体代工供应协议。业界分析认为，借与三星的合作，特斯拉得以低成本、深度地参与到半导体制造代工业务当中。但是，特斯拉作为一家电动汽车+人形机器人企业，进入半导体制造领域的目的是什么？

首先，马斯克的考虑是为特斯拉的AI战略落地提供算力基础。AI芯片是特斯拉转型为“AI+机器人”公司的核心引擎。尽管遭遇挫折，全自动驾驶（FSD）依然是特斯拉的战略目标。同时，特斯拉也在积极推动Optimus机器人的规模化。马斯克预言未来Optimus的需求将达10亿台。如FSD与Optimus成功，特斯拉估值或达30万亿美元。而这一切都依赖高性能芯片的稳定供给与性能突破。

其次，是掌握技术主权。传统的半导体代工模式下，车企对芯片制程的参与度很低。但在与三星的此次合作中，马斯克强调将“亲自监督产线优化”。无疑这次深度协同介入三星的EUV光刻、封装测试等环节，使特斯拉从被动采购转为主动掌控制造标准。

第三，反哺特斯拉芯片设计能力。郭明錤就曾指出，通过参与制造，特斯拉可积累晶圆工艺Know-how，未来设计芯片时更贴合量产需求，提升对代工厂的议价权。如果是与台积电合作，此类的深度介入不可能实现的。

第四，低成本锁定长期产能。165亿美元看似很多，但合约覆盖了2025-2033年。马斯克还表示，未来实际采购额或达数倍。在AI芯片需求爆发前，特斯拉以固定成本锁定三星泰勒工厂的产能，可以避免未来产能争夺战中的溢价风险。

另外，特斯拉与三星的合作，对当前半导体制造代工领域的格局也将带来影响。借特斯拉订单，如果三星能够取得稳定良率，可能吸引更多车企/AI公司转单，使台积电长期垄断全球高端制程出现裂缝。此外，特斯拉开创的车企“自研芯片+定制代工”模式，也可能使其他厂商效仿，如小米、蔚来等，或将复制“设计主导+产能绑定”策略。这对传统Fabless，如英伟达的发展空间将造成挤压。

4. 格科微全球首款0.61微米5000万像素图像传感器发布

8月5日，格科微发布公告称，公司于近日实现了0.61微米5,000万像素图像传感器产品的量产出货。该产品为全球首款单芯片0.61微米像素图像传感器产品，基于公司特有的GalaxyCell®2.0工艺平台，并在公司自有晶圆厂进行生产制造，可大幅提升小像素性能。

该产品采用1/2.88光学尺寸，可降低摄像头模组厚度，广泛适用于智能手机后置主摄、超广角以及前置摄像头。同时，该产品集成单帧高动态技术，可在单次曝光中实现更宽动态范围覆盖，有效解决逆光场景下的过曝与欠曝问题，并支持PDAF相位对焦功能，确保快速精准的拍摄体验。

公告称，该产品量产出货并成功进入品牌手机后主摄市场，标志着公司创新的高像素单芯片集成技术得到市场的进一步认可，也充分验证了公司Fab-Lite模式的高效性。至此，公司基于单芯片集成技术，已相继实现0.7微米5,000万像素规格、1.0微米5,000万像素规格及0.61微米5,000万像素规格图像传感器产品量产。后续公司将基于该技术平台进一步迭代3,200万及5,000万等高像素产品性能，同时推出1亿像素以上更高规格产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

此外，格科微表示，0.61微米5,000万像素图像传感器产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

5. SIA 6月全球半导体销售额同比增长19.6%，中国增长13.1%

SIA宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。

SIA数据显示，2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%。

从地区来看，6月份亚太/除中国、日本外其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额同比下降。6月份亚太/除中国、日本外其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的销售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额环比略有下降。

6. AI浪潮推动全球，10大半导体公司年度资本支出将增长7%至1350亿美元

机构研究显示，全球10家主要半导体公司的年度资本支出预计将增长7%，达到1350亿美元，这是三年来的首次增长，得益于生成式人工智能（AI）热潮中先进芯片供应商的推动。

这十家公司中有六家，包括台积电、SK海力士、美光科技和中芯国际，计划2025财年的支出将超过2024财年。

近年来，台积电每年约有三到五个工厂开工，主要在中国台湾，但其2025财年的计划扩展到美国、欧洲和日本。该公司预计将支出380亿~420亿美元，较上年增长约30%。

在存储芯片领域，美光公司在截至8月的财年投资约140亿美元，同比增长70%。这其中包括增加用于生成式AI的高带宽存储器（HBM）的支出。该公司正在其位于日本广岛的工厂安装极紫外（EUV）光刻设备，目标是在2026年开始出货下一代内存。

预计未来几年芯片市场将迎来AI驱动的增长。AMD预计，从2025年到2030年，AI半导体市场规模将增长两倍以上，达到5000亿美元。相比之下，德勤咨询公司和其他机构的分析师认为，从2025年起，智能手机市场的增长率将保持在较低的个位数。

与此同时，已连续六个季度录得净亏损的英特尔将在2025年将资本支出削减约30%至180亿美元左右，不到台积电的一半。由于英伟达等竞争对手在AI芯片销量方面处于领先地位，英特尔转而将更多资金投入研发。

三星正在得克萨斯州的新工厂推进先进芯片量产，但随着存储市场的低迷，该公司正在削减在韩国的投资。一家韩国券商预计，该公司2025年的支出将约为350亿美元，与去年持平。

功率半导体用于调节用电量，此前预计将受益于电动汽车需求的增长，但由于电动汽车销量放缓，目前该领域供应过剩。意法半导体计划今年投资20亿~23亿美元，低于2024年的25亿美元。英飞凌科技正在削减截至9月的财年的支出。

格罗方德今年6月表示，将在中长期在中国大陆投资160亿美元，比此前计划多出30亿美元。

中芯国际计划今年的资本支出达到创纪录的75亿美元。

据行业组织国际半导体产业协会（SEMI）数据，未来三年，中国大陆整体上将在芯片制造设备上投资超过1000亿美元。中国大陆此前从日本和荷兰进口大量此类设备，目前正加大本土采购力度，以应对美国的出口管制。

据SEMI称，芯片制造商计划在2025年至2027年期间新建108座工厂，比2021年至2023年期间增加30%。

7. AI驱动半导体市场持续增长，规模创历史新高

市场规模：2025年全球半导体销售额预计突破7008.74亿美元，同比增长11.2%，首次站上7000亿美元大关。  

-核心驱动力：AI算力需求（数据中心、边缘计算、AI PC/手机）推动HBM（高带宽内存）、GPU、ASIC（专用芯片）等高端芯片需求激增。  

-AI芯片市场预测：AMD预计2030年AI半导体市场规模将达5000亿美元（2025年的3倍）。  

8. 全球首批AI数字员工亮相迎来规模化落地拐点

今年，百度智能云的电话销售岗位来了一位“新同事”——AI数字员工。

它能像真人一样拨打在百度智能云官网留下咨询的客户电话，迅速筛出高意向客户，再交给真人电销跟进。原本要拨打上万个电话的任务，如今可能只剩几十到几百个，效率和成交率双双飙升。

数字员工的出现，也迅速引发业内关注。在百度智能云客悦官网，数字员工上线短短15天，访问量增长70%，线索收集量翻倍。它们已在多个行业落地应用，如某大型保险集团用数字员工做短险营销，意向率提升近一倍。

8月5日，在百度AI Day开放日上，百度智能云正式发布全球首批AI数字员工，涵盖营销经理、还款助理、汽车销售、促销专员、产品经理、课程顾问、招聘专员七大核心业务职能。

在百度智能云的实践中，数字员工正在各个行业铺开。

在汽车行业，它在高客单价、专业化销售中展现优势。如在一家汽车4S店，“汽车电销”数字员工可在客户访问官网后主动拨打电话。当客户咨询三款车型的参数和优势对比时，“汽车电销”一边洞察真实购车需求，一边基于车型配置、优惠政策给出精准建议，并直接邀约客户试驾。整个过程专业度和反应速度都媲美销售顾问。

在教培行业，课程顾问“上岗”后，全面接管了从前期招生咨询、服务跟进到后期续费。它不会漏掉任何一条家长的咨询，第一时间在线解答；通过智能算法规模化筛选、分级清洗，唤醒那些沉默已久的名单；到了续费转化环节，它能够提取历史对话记忆，自动触发跟进提醒。“课程顾问”显著提升了机构运营效率，让教育顾问专注高价值转化，员工效率整体提升40%。

一个简单原则是，哪里有成本压力和服务缺口，哪里就是切入口。过去几年，数字人、大模型以及Agent技术，都率先落在了营销和服务场景。相关报告显示，2024年中国AI Agent营销及销售市场规模约442亿元，未来五年有望冲刺万亿元。

数字员工的加入，带来了质的变化。它能7×24小时提供稳定服务，精准识别用户意图与情绪，完成拟人化回访，并将分析结果反哺到业务优化中。数据显示，引入数字员工后，服务时效提升了18小时，用户申保成功率提高60%。

在“内核”Agent 层面，2025年被业内公认为Agent商用爆发元年。过去几年，Agent还停留在概念验证阶段，如今已加速进入规模化落地。普华永道调研显示，79%的中大型企业和公共机构，已将Agent融入工作流程，金融、医疗、零售、制造、客服、软件开发等六大行业率先实现规模化应用。

从广度来看，麦肯锡的调研表明，2024年仅有15%的企业部署了Agent，而2025年这一比例已跃升至60%以上。超过七成CEO认为，Agent 会在三年内显著改变企业经营模式。

从深度来看，Agent应用正从单一任务向跨流程、多Agent协作演进，让企业的数字化进入新阶段。

数字员工正是建立在这种Agent基础之上，实现了“懂业务、能交付、可进化”。

行业数据显示，以数字人为基础的虚拟主播，24小时直播成本已低于真人主播的1/10。在百度智能云的案例中，一家餐饮企业用数字人直播6小时，成本仅为真人的15%，销售效果却达到真人的85%。在教育行业，某头部机构用数字人录制课程，制作成本下降1/3，录制效率提升了20 倍。

2025年6月IDC发布的报告显示，在2024年中国AI数字人市场，百度以68.8%的份额排名第一。百度智能云依托十年的“客悦”智能客服对话积累与七年的“曦灵”数字人技术沉淀，将大模型Agent架构与行业Know-How 融合，打造出国内首批 AI 数字员工，实现了从功能执行到业务决策、成果交付的质变。

9. 超越日本，我国第一台纳米压印光刻机交付线宽小于10nm

目前在纳米压印技术领域，日本居于世界领先地位，比如佳能的FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机，可实现14nm线宽，号称能够生产5nm工艺芯片。

很显然，璞璘科技在指标上已经超越了佳能，当然也要明白，这不意味着璞璘科技就能制造5nm乃至更先进的芯片。

纳米压印技术虽然不像EUV光刻技术需要复杂、昂贵的光源系统，可显著降低能耗、成本，但其制造芯片的速度远比光刻技术慢得多，而且只适合相对简单的芯片。

PL-SR系列通过创新材料配方与工艺调控，提高了胶滴密度与铺展度，成功实现了纳米级的压印膜厚，平均残余层小于10nm，残余层变化小于2nm，压印结构深宽比大于7:1。

PL-SR是一种通用的、重复步进纳米压印光刻系统，具有高效、高精度的压印功能，还具备拼接复杂结构的性能。

它采用高精度的喷墨打印式涂胶方案，还可以辅助高精度的对准功能，实现高精度拼接对准精度要求的纳米压印工艺。

此外，PL-SR重复步进压印系统还可满足模板拼接的需求，最小可实现20mmx20mm的压印模板均匀的拼接，最终可实现300mm晶圆级超大面积的模板。

10. 特朗普宣布将对芯片和半导体征收100%关税

美国东部时间8月6日，美国总统特朗普(Donald Trump )在白宫宣布，美国将对所有进口至美国的芯片和半导体征收约100%的关税。这一举措旨在推动芯片和半导体的生产回流至美国。特朗普强调，“如果企业已经承诺在美国建厂，或者正在美国建厂，就像很多公司一样，那么这些企业将无需缴纳关税。”

目前，全球半导体产业高度依赖亚洲和欧洲的生产基地。美国政府数据显示，2024年美国进口的芯片中，约60%来自中国台湾地区、韩国和马来西亚等地。若该政策落地，可能对跨国半导体企业的供应链布局产生直接影响。

在宣布这一关税计划时，特朗普与苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在椭圆形办公室共同宣布了苹果一项1000亿美元的新投资计划。特朗普表示，对于像苹果这样的企业来说，如果它们在美国生产，或者已经承诺在美国生产，就不会被征收关税。

这一关税政策对苹果公司和库克来说是一项重大胜利。此前，特朗普不断加剧的关税威胁令苹果标志性的手机和电脑面临生产成本大增的风险。苹果此前已宣布计划未来四年内在美国投资5000亿美元。此次公告将使苹果在美累计投资承诺达到6000亿美元。

台积电、英伟达、格罗方德等企业也已承诺在美国扩大投资，例如台积电计划投资1650亿美元，英伟达拟投资5000亿美元建设AI基础设施。

美国前贸易谈判代表温迪·卡特勒指出，特朗普的贸易政策“日益不可预测、不连贯和强硬”，导致全球供应链成本上升40%。