1. 新思科技、西门子已恢复对华EDA供应

2025年7月2日，西门子表示，已经恢复其中国客户对其软件和技术的全面访问权限。

根据新思科技、西门子的最新声明，这两家公司均收到美国政府的通知，取消对中芯片设计软件的出口限制，目前已经恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。截至发稿，Cadence尚未针对该事件发布声明。

新思科技也发布声明称，“7月2日，新思科技收到美国商务部工业和安全局的一封信函，通知其根据2025年5月29日收到的信函，对华出口限制现已撤销，立即生效。新思科技正在努力恢复近期受限制产品在中国的销售。新思科技正在持续评估对华出口限制对其业务、经营业绩和财务状况的影响。

到6月，中美两国在英国伦敦进行了谈判，双方代表在原则上达成了一个协议框架。到6月27日，中国商务部新闻发言人在回复记者关于“中美伦敦框架”提问时表示，“中美双方已进一步确认框架细节，中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。”

根据最终达成的贸易协议，美国政府承诺允许向中国出口芯片设计软件，以及乙烷和喷气发动机，其前提是中国方面履行加快关键矿产的出口审批的承诺。

此次，EDA大厂的恢复对华供应正是中美伦敦谈判的结果之一。

2. 陈立武整顿晶圆代工部门，停止推销Intel 18A制程，取消内部玻璃基板项目

外媒Wccftech报道，英特尔（Intel）新执行长陈立武上任后，采取更为激进的策略整顿晶圆代工部门，并明确表示会做「艰难的决定」，决策牵涉公司重组及产品蓝图变更，除了传出停止推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A外，市场还传出将停止开发玻璃基板。

尽管英特尔耕耘玻璃基板多年，并取得相对领先的地位，但是，英特尔计划停止自产玻璃基板，转而使用外部供应商来提供玻璃基板。此项决定的主要目的是为了降低营运成本，并专注包括CPU发展与晶圆制造等核心业务。这代表英特尔决心停止没有足够价值的计划，以削减营运成本。

晶圆代工方面，英特尔在向外部合作伙伴交付工艺方面未能达到预期，且关键Intel 18A制程节点受延期困扰，因此英特尔正在考虑缩减其半导体业务的计划。有消息称，英特尔将停止销售Intel 18A制程以降低晶圆代工部门成本。

不过，这不代表英特尔晶圆制程的终结，因为英特尔决心将其与内部产品整合，如生产Panther Lake和Clearwater Forest处理器。但是，Intel 18A工艺被市场采用的可能性似乎正在下降。

英特尔相信，凭借Intel 14A工艺，能与台积电进行竞争，Direct Connect 2025晶圆代工部门也揭露制程领先计划，公布Intel 14A及Intel 18A改良版。不过若要让Intel 14A达成销售目标，仍需庞大客户订单支持，至于能否实现还需时间验证。

3. 2025年第一季度顶级供应商及2024年前50大半导体供应商

《麦克林报告》2025 年 5 月更新版包含 2024 年前 50 大半导体供应商名单，延续了 2025 年 3 月更新中展示的前 25 强供应商阵容。2024 年前 50 大半导体榜单中，三家中国台湾地区企业 —— 华邦电子（Winbond，第 44 名）、力积电（Powerchip，第 47 名）和世界先进（Vanguard，第 48 名）重返榜单，而中国大陆企业长鑫存储（CXMT）首次入围即表现亮眼，位列第 34 名2024年销售额达30.5亿美元。

计入代工厂后，前 50 大供应商 2024 年合计营收增长 24%，从英伟达（NVIDIA）的 1156 亿美元到 LX Semicon 的 13.7 亿美元不等。2024 年，专注于人工智能处理器和存储器制造的企业成为营收大赢家。其余前 50 大供应商的业绩表现参差不齐，夏普微电子（Sharp Microelectronics）营收下滑46%，而长鑫存储（CXMT）则增长 214%。

2025 年第一季度，前 25 大半导体供应商的环比销售额下降 2%。此外，前 25 强中有 19 家企业提供了 2025 年第二季度的销售指引，这 19 家企业的平均销售指引为增长 3%，表明市场预期更为谨慎。多数企业承认，市场不确定性及美国关税和贸易限制政策的潜在影响可能迅速改变其预测方向。

4.1.4nm再生变数！

在晶圆代工这片没有硝烟的战场上，先进制程的每一次迭代都牵动着全球科技界的神经。如今，这场竞赛已然迈入1.4nm时代：高昂的研发成本与严苛的技术门槛正将摩尔定律推向真正的极限，尽管如此，随着半导体产业上升至国家战略高度，价格已不再是唯一的考量。顺带一提，1.4nm也常写作14 A（埃，1 A = 0.1 nm），但3nm、2nm乃至1.4nm等节点名称，如今更多只是区分新旧工艺的“旗号”，与实际晶体管的物理尺寸早已脱钩。

作为1.4nm赛道的三大玩家，台积电、英特尔与三星堪称大型的“三国志”，在性能与工艺的博弈中各自布局。然而在良率、产能、客户需求多元化与经济投入等多重压力交织下，这场全球顶尖企业的技术竞赛，正悄然出现分歧与变数。

三星1.4nm延期

原本雄心勃勃的三星电子，在6月1日的“SAFE Forum 2025”上正式宣布，其 1.4nm（14A）半导体的量产目标将推迟至2029年，比此前规划足足晚了两年。原定今年第二季度动工的 1.4nm测试线建设也已暂缓，投资计划推迟至今年年底或明年上半年。这不仅比竞争对手台积电的2028年目标晚了一年，更是引发了业界对三星晶圆代工部门一系列深层问题的关注。现在来看，三星离到2030年争取“晶圆代工一哥”的梦想又远了一步。

因此，三星正试图通过提高2nm或更高工艺的成熟度和稼动率来提升盈利能力，与其盲追先进制程，不如先把手里的量产工艺的良率提一提。据知情人士透露，目前三星2nm制程的制造良率约为40%，而台积电已突破60%，达到稳定量产的门槛。

英特尔改押14A，18A何去何从

另一边，英特尔晶圆代工部门的日子也不好过。最近，路透社爆出猛料：英特尔首席执行官陈立武正考虑将晶圆代工的重心转向“14A”芯片制造工艺，而前任CEO基辛格力推的 “18A”制程可能面临被取消或削减优先级的风险。

18A曾是RibbonFET和PowerVia等先进技术的“代际飞跃”，英特尔此前对其寄予厚望。（PowerVia是英特尔独特的、业界首创的背面供电架构，可将标准单元利用率提高 5-10%，并将ISO功率性能提高高达4%。RibbonFET是英特尔代工厂实现的环栅 (GAA) 晶体管，与FinFET相比，它提高了密度和性能。）路透社报道称，英特尔的18A工艺被认为与台积电的3纳米工艺处于同一水平。

台积电在1.4nm稳扎稳打

作为行业龙头，台积电是最被寄予厚望的能在1.4nm先声夺人的企业。毕竟在前几代的节点上，台积电就展示出了较强的优势，例如三星虽然在3nm比台积电更早一些，但是良率却不及台积电。3nm并没有为三星赢来更多客户，反而流失。事实证明，“先交卷的不一定是答的最好的。”对于晶圆代工行业，真正的领先在于技术的成熟与稳定的量产能力。

A14是台积电的第二代纳米片（Nanosheet）晶体管，与N2相比，它被认为是一个全节点 (PPA)。A14亦采用「NanoFlex Pro」创新标准单元架构，以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性。在相同功率下速度提升10-15%，在相同速度下功耗降低 25-30%，逻辑密度提升1.2倍。

台积电预计A14将于2028年投入生产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。

5. 全球半导体5月销售额同比增长19.8%，延续复苏态势

7月8日，美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2025年5月全球半导体销售额达589.8亿美元，与2024年5月的492亿美元相比同比增长19.8%，与2025年4月的570亿美元相比环比增长3.5%。

从区域市场来看，全球各主要半导体消费市场均实现同比、环比双增长。今年5月的销售额同比有所增长：美洲（45.2%）、亚太/所有其他地区（30.5%）、中国（20.5%）、日本（4.5%）和欧洲（4.1%）。5月的环比销售额增长情况为：亚太/所有其他地区（6.0%）、中国（5.4%）、欧洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）。

分析人士指出，这一增长主要得益于人工智能芯片需求的持续爆发，以及消费电子、汽车电子等传统应用领域的库存回补。随着下半年传统旺季来临，预计全球半导体市场将保持稳健增长态势。

值得注意的是，存储器产品价格持续回升成为推动行业增长的重要因素。业内预计，随着数据中心、AI服务器等需求持续释放，半导体行业有望迎来新一轮增长周期。

6. 摩根士丹利：中国引领全球机器人变革，BOM2028将超过900亿美元

摩根士丹利：中国引领全球机器人变革，2028年BOM市场规模将超过900亿美元。

摩根士丹利发布最新《Robotics Unleashed, A New Era》报告，在其中探讨了各类机器人的市场规模（TAM），未来趋势以及供应链机会。

中国——作为全球最大的机器人市场，增长前景广阔：2024年，中国的机器人市场规模约占全球总量的40%，达到470亿美元。同时，摩根士丹利预计，到2028年，市场规模将以23%的年复合增长率（CAGR）增长至1080亿美元，其中无人机将成为最大的细分市场，占总量的近40%。协作机器人（Cobots）、移动机器人和服务机器人预计将实现最快的增长，其年复合增长率分别为46%、35%和25%。

对于机器人集成商，优先选择各类机器人中占据主导地位的公司，这些公司具备经过验证的产品竞争力和品牌影响力，以及可实现的海外扩张潜力。

对于零部件供应商，重点关注处于大市场规模（如电机、减速器、电池）的公司，那些因本地化而受益、市场份额持续提升的公司，以及其产品对机器人移动性和适应性至关重要的企业（如力传感器、视觉系统、激光雷达）。

零部件结构的变革——例如，随着机器人变得更智能、更灵活，对高价值电子元件（如传感器、视觉系统、激光雷达）的需求将显著增加。

从高到低的本土化程度排名为：电池 > 激光雷达（LiDAR） > 视觉传感器 > 电机 > 力传感器 > 控制器（通常由OEM自行开发） > 谐波减速器 > RV减速器。

• 工业机器人——200亿美元的市场

• 协作机器人——20亿美元的市场

• 移动机器人——90亿美元的市场

• 服务机器人——24亿美元的市场

• 无人机——40亿美元的市场

• 人形机器人——到2050年将形成5万亿美元的市场

7. 三星Q2净利润暴跌56%，代工遇冷，HBM业务受挫

7月8日，三星电子发布初步业绩预测，由于芯片业务低迷和智能手机市场竞争激烈，第二季度净利润下滑56%，达到4.59万亿韩元（34亿美元），这是2023年以来首次出现净利润下滑。

在全球智能手机市场，三星是手机市场的领导品牌，也是存储芯片大厂。但是在AI服务器的HBM市场，三星落后于韩国SK海力士和美光科技。

Futurum统计，全球对HBM的需求中，英伟达占比高达七成，三星迟迟没有拿到英伟达的认证，对近期的财报不利。虽然三星有供应AMD部分HBM产品，但碍于产能的限制，可能无法对第二季季报有实质的贡献度。

三星公司在一份声明中表示：“由于一次性成本，如库存资产估值准备金，内存业务的业绩出现下滑。然而，改进后的HBM产品目前正在进行评估并交付给客户。”

三星在半导体代工市场受挫，HBM市场亟待产品通过客户评估

2025年第一季度在全球半导体市场，出现强者更强的趋势。台积电和英伟达合作，称霸代工市场，韩国三星市占率也自2022年以来大跌了8个百分点，陷入技术落后与市占滑坡的“双失”困境。

Trendforce调研报告显示，2025年第一季度，全球前十大IC设计公司合计营收达到774亿美元，同比增长44.4%，其中英伟达占有一半的市场份额，达到423.7亿美元。

值得特别关注，TrendForce近日发布数据，2025年一季度，全球营收最高的晶圆代工企业排名TOP10中，中国台湾企业台积电以67.6%的份额遥遥领先，营收额达255亿美元。韩国三星和中国大陆企业中芯国际位列第二、三位，市场份额分别为7.7%和6%。

凭借7纳米以下的先进制程，台积电代工了英伟达的H100与B100。三星3nm良率仅有50%，2纳米良率也落后台积电，4 nm原本与 AMD 在 SF4X 制程密切合作，但现在传出订单已经改委托由台积电制造 EPYC 服务器中央处理器。Google 即将推出的旗舰手机 Pixel 10 系列，传出首度改为采用台积电第二代3nm制程“N3E”量产的 Tensor G5 芯片，这些变动对三星造成重大打击。

8. 为什么市场化资本很少投资半导体了

半导体投资走向幕后时代，国资减少对半导体的投资，而市场化资本干脆很少投资半导体了，这让业界忧心忡忡。曾几何时，市场化资本是半导体产业最重要的投资方。在大基金投资半导体之前，市场化资本是产业的主要投资方，大基金介入以后，市场化资本依然扮演重要角色。但是现在市场化资本大幅退潮，可以说这是对中国半导体产业的预警。市场化资本是半导体产业的活水，它们的退潮让这块曾经的投资热土进入枯水期。以下是我们最近走访产业一线看到的一些现象：

第一，原来老牌一线半导体专业投资基金，大概只有25%的钱投在半导体；

第二，国资主导半导体投融资的特征越发明显，市场化资金投资半导体越来越少；

第三，即便是国资，以前国资投资半导体的目的是以布局产业、谋划产业、谋划项目为主。现在国资热衷于“搬砖”式招商，投资只投“搬迁轮”（让异地成熟项目搬迁总部），以招商引资为主要目的。堪称二“搬”联动，不是一般人；

第四，国资或许为了规避投资责任，或许为了降低风险，多数将资金委托给国企或央企的基金打理，自己甘做LP。这样做可能确保了安全，但是牺牲了投资效率。

市场化资本对半导体热情降低主要面临以下难题：

一，半导体项目上市与退出难度加大。A股上市审核越来越严格，2024年以来，企业上市难度大幅增加，仅2025年上半年约49家企业撤回IPO申请。有一部分企业转投港股，但是限于港股流动性不足，很多企业即便在港股上市，但是其市值和成交量迟迟难以达港股通的标准，还是无法筹到所需资金。同时，上市项目的退出难度也在加大。例如锁定期限较长，在新政的干预下，有些项目资本在达到锁定期后被动延迟退出。

二，半导体项目难度加大，投资风险加大，无法通过资本市场分担风险，所以资金不愿意投入半导体。目前半导体国产化大部分已经完成，没有完成的只剩硬骨头了。这些项目投资风险较大，如果不通过上市来分担风险，市场化资本就不愿意冒险。但现在反而收紧了上市通道，降低风险容忍度。现在管理规则只适用于以前有明确盈利预期的项目，不适合目前风险较大、创新程度较高的项目。

三，由于国资退出不畅，市场化资本有意愿做的并购整合无法展开。目前对资本吸引力比较大的项目是并购整合，但是由于国资减值问题没有解决，并购整合难以推进。在目前监管措施下，并购整合是下一个阶段比较明确的市场，很多市场化资本持币观望，坐等资产降价整合。

简单来讲，半导体风险投资的募投管退都进入深水区。募，市场化资本踪影难觅，国资更愿意投给国资项目；投，能国产化的项目大部分完成了，剩余的都是硬骨头；管，产业整体承压，并购整合很难展开；退，监管加码，缺乏退出通道。当募投管退都遇到障碍，市场化风险资本只有离开市场。

市场化资本不可或缺

中国半导体产业虽然基本完成了奠基工作，但是产业依然需要源源不断的投资，市场化资本要扮演关键角色。

第一，半导体是高度国际化、市场化的产业。现在国际合作受到很大影响，但是国际竞争的本质没有改变。半导体国际竞争中对技术敏锐度，决策效率有很高要求，市场化企业能够更好地匹配这个竞争强度。这些年中国半导体产业快速发展，正是适应了国际化的竞争强度才取得的。

第二，市场化资本对于规模小的、风险大的、技术前沿的项目有超前的敏锐度。国资主要投资重资产项目，但是国资决策周期更长，对风险的容忍度更低。两相比较，市场化资本规模较小，但是从募投管退各个环节来看，市场化资本表现更好。所以基于专业性和责任主体的考量，一般一个项目只有民资投入达到一定额度，国资才会投入，而且估值定价往往也是以民资马首是瞻。从前面的调研可以看出，当民资不来了，国资也就熄火了。

第三，目前行业高度内卷，成熟技术过剩，但有效产能不足，先进技术依然短缺。由于创新技术风险较大，地方国资往往不敢投资高风险的先进技术，只愿意投高度确定性的项目。所以一些风险大的攻坚项目和新技术，主要还是要靠市场化资本去投入。

对于中国半导体产业：国资实力雄厚，市场化资本实力较弱，但是后者主导着市场的定价权和投资风向。中国半导体要想持续发展，市场化资本必须回归。

9. 英伟达成为首家市值达到4万亿美元的公司

英伟达股价达到里程碑：7月9日，这家人工智能计算AI公司股价再度刷新记录，总市值达4万亿美元，这超过了英、法、德等国家的股票市场总市值。英伟达股价较4月低点已上涨89%。英伟达股价受益于市场对其在人工智能领域领先地位的乐观预期，以及对其AI芯片需求激增的期待。近日，Loop Capital分析师Ananda Baruah将英伟达目标价从175美元上调至250美元，这一水平相当于约6万亿美元的市值。

10. 华为法务副总裁沈弘飞期望通过知识产权保护推动标准发展，主张开放创新有序竞争与合作

7月5日下午，同期举办的第五届“ICT知识产权发展联盟年会”上，华为法务部副总裁&重大项目部部长沈弘飞发表了《专利运营推进标准发展》的主题演讲，就ICT产业加强知识产权保护，推动标准发展等问题进行探讨。

沈弘飞提到，千行百业的数字化转型具有空前的产业规模。根据第三方报告，过去十年，数字化转型创造了27万亿美元的商业价值，任何一家企业都无法单独建设数字化世界。因此，产业开放创新、分工协作、有序竞争与合作，成为ICT产业发展的必然选择。

在这样的产业背景下，标准化的核心价值愈发凸显。首先，标准化是互通互联的基础，构建统一的技术规范是万物互联的前提；其次，标准化使产业创新投入相对集中，团结产业参与者在全球主流标准上聚焦投入，通过压强原则提升了产业整体创新效率；再者，标准化构建了协同创新机制，标准组织凝聚了全球创新者的创新成果，将商业上最佳技术方案集合成标准，实现了共同创新和共享成果；此外，标准化还降低了准入门槛，促进了规模商用。

此外，沈弘飞还围绕多个重要方面展开了深入交流与探讨。当前，ICT产业要想取得更大的发展，仍然需要持续的“深淘滩，低作堰”。一方面，产业参与者需要持续提升核心竞争力，持续构建标准领导力。另一方面，合理有序地分享利益，“平衡原则”至关重要。

关于合理许可，沈弘飞强调，专利费过低甚至不收费将遏制创新，无法获得合理回报，就没有人愿意去创新。专利费过高使新技术难以普及，同样会遏制创新。华为既是创新者，也是使用人，华为的利益和产业的利益是一致的，华为倡导平衡的知识产权理念，主张通过合理许可促进产业的共同创新，只有产业发展壮大，参与者才可能获得实质发展。

沈弘飞进一步指出，专业高效的第三方专利运营服务，也是创新者通过市场化机制完成商业闭环、标准获得成功和持续演进的关键要素。目前，大多数标准相关的专利包运营，往往依靠专利池等第三方专利运营机构所提供的“一站式”服务，创新者通过其将自身专利许可给所有成员，使用人通过其获得所有成员的许可，是构建产业生态的重要一环。“希望像爱集微、ICT知识产权发展联盟等深耕ICT产业的专业平台，能够逐渐承载起这些责任和能力”。他认为，这些机构凭借对产业的深刻洞察和广泛的资源链接能力，有望构建起公平、高效的协同框架，使专利运营有效助力标准发展，为整个产业的可持续发展注入稳定动能。

值得提及的是，在此次“ICT知识产权发展联盟年会”上，华为荣获“知识产权管理奖”。