1. 雷军官宣小米玄戒O1采用3nm制程！

5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息：小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。

据报道，这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。

据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

2. 黄仁勋刚刚宣布将在中国台湾建AI超级计算机

5月19日，英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布，英伟达将联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机。

黄仁勋表示，DGX Spark已经全面投产，将很快上市，可能会在几周后。DGX Spark是个人AI计算机，英伟达于今年3月发布该产品。

据报道，英伟达将于第三季度推出下一代GB300人工智能系统。

英伟达正在评估应对中国市场的策略。黄仁勋在上个月访问了北京和上海，重申中国市场的重要性。在截至今年1月26日的财年中，中国市场为英伟达创造了170亿美元的收入，占该公司总销售额的13%。

此后，第一财经记者从内部了解到，英伟达在第一季度全员大会上透露，正寻求扩建上海新园区，以满足公司不断增长的规模，后续还有规划要建一个iconic园区。

对于这一消息，英伟达方面未予置评。不过，该公司在一份最新发表的声明中称，GPU的设计修改将不会放在中国进行。

据新华财经，英伟达CEO黄仁勋称：我们正处于繁荣未来的边缘，芯片产业的价值已达3000亿美元，而数据中心的机遇正在转变为近万亿美元的市场，这一切受到人工智能工厂和基础设施的推动。我们的倡议基本上建立在几项关键技术之上，特别是加速计算和人工智能，这些技术在英伟达得到了独特的整合；我们成功的关键因素之一在于算法库，特别是CUDAx库，使英伟达成为全球唯一持续专注于库技术的公司。

3. 美国新法案NVIDIA AI GPU必须内置位置追踪，可以远程关闭

近日，美国议员提出了一个名为《芯片安全法》的提案，要求所有高端AI GPU、AI芯片，必须在180天内设置位置追踪技术，以确保技术不会流入特定国家，尤其是中国大陆。

他们强调，这项措施对于防止高端GPU通过走私流入中国大陆至关重要。

比尔·福斯特表示：“随着先进的AI芯片被走私进入中国大陆，对(美国)国家安全构成严重威胁，国会必须采取行动。”

提案还要求，出口商如果发现芯片被转运、滥用或篡改，必须禁止其启动，向美国工业与安全局(BIS)通报。

也就是说，如果NVIDIA GPU明明是卖给新加坡或者马来西亚这样的国家，最后却出现在中国大陆，NVIDIA必须通过位置追踪技术将其远程关闭，并立即上报。

4. 红杉资本旧金山 AI 预测

红杉资本在旧金山的 AI 相关会议中，对人工智能做出了以下四个方面的预测： 

• 定价模式转变：企业不再为 AI 功能付费，而是为可量化的业务成果（如销售转化率、成本节约）买单，定价锚点转向 KPI（如开发效率、GMV 增长）。 

• 智能体经济崛起：AI 代理具备持久身份、自主行动能力和信任协同，可独立调度资源、协作完成任务。垂直领域（法律、医疗）的智能体操作系统将优先落地。竞争焦点从模型参数优化转向可靠性架构和智能体协作网络。 

• “单人独角兽企业” 出现：个体通过调度数百个 AI 代理完成全业务流程，未来可能出现 “单人独角兽企业”，衡量公司的维度不再是 “有多少人”，而是 “有多少 Agent”。

 • 企业组织范式转化：企业组织从 “流程确定性” 到 “目标不确定性” 转化，公司不再是部门之间相互配合，而是变成一个个任务自动流转的网络，要构建自我驱动、持续交付的协作模式。

5. H20退场英伟达定制Blackwell架构芯片特供中国

据多方供应链消息，英伟达即将以全新Blackwell架构（B系列）特规芯片，取代已遭限制的H20，以持续稳住其在中国大陆市场的AI地盘。

H20曾是英伟达在Hopper架构基础上，为中国市场“量身定做”的唯一合规AI芯片。但随着4月初美国进一步收紧对高性能GPU的出口限制，H20亦被纳入“禁售名单”，英伟达不得不重新审视其在中国大陆的产品策略。

根据2024财年（截至2024年1月26日）财报，中国大陆市场为英伟达贡献达170亿美元营收，占总体营收13％。

英伟达CEO黄仁勋曾称华为是“全球最具实力的科技公司之一”，并指出这家中国巨头将填补美国企业退出后留下的市场空白。而且黄仁勋还表示，中国AI芯片市场将在几年内达到500亿美元规模。

外媒报道，英伟达计划于未来两个月内推出降规版H20替代产品，并已针对出口限制进行设计调整。

B系列特规AI GPU登场 全面替代H20

工商时报援引供应链消息：英伟达将决定不再延用Hopper架构，而是基于最新Blackwell架构（即B系列）推出特规版AI GPU，全面取代H20。

据透露，该款特规版芯片主打AI GPU集群训练，仍将搭配NVLink互联；相较RTX5090，两者皆可使用CUDA平台来支持AI工作负载，但如要针对数据中心和大规模的AI集群，还需采用专用的GPU，以避免产品线冲击。

供应链预估，新一代Blackwell架构特规版AI GPU虽在传输速率与效能略低于B200产品，但仍具备足够运算能力支持大型AI模型。与RTX5090相比，其定位更高端，市场预估售价将达RTX5090的4倍。

印科技之前也报道称，专为中国市场定制的Blackwell架构芯片将使用GDDR7显存而非HBM，以符合法规要求，GDDR7大厂三星和SK海力士等将迎新一波红利。

尽管RTX5090也具备一定AI推理能力，但英伟达并未选择直接用其“顶替”H20，原因在于：

RTX5090仍是消费级产品，若大规模部署于AI集群，会扰乱产品线定位引发内部冲突风险；数据中心级AI客户更重视集群互联、稳定性与持久供电特性；Blackwell特规版在性能略降前提下，仍能满足AI大模型训练与推理的合规性、效率与成本平衡。 

这正是英伟达“定制化+平台化”策略的关键：既规避了政策红线，又不牺牲生态统一性（CUDA、NVLink依然保留）。

从H20退出到B系列定制“接棒”，英伟达再次验证了一点：在政治红线与市场现实之间，它始终保持技术应变与商业韧性。

6 . 挑战不可能，华为鸿蒙电脑正式发布

5月19日下午，华为在成都举行nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会，正式揭开国产操作系统在个人电脑领域的重要突破。发布会上，首款搭载鸿蒙操作系统的个人电脑——HUAWEI MateBook Pro与非凡大师家族全新成员HUAWEI MateBook Fold 非凡大师同步亮相，引发广泛关注。其中，华为MateBook Fold 非凡大师以18英寸全球最大折叠屏的创新形态成为全场焦点，欢呼声不断。  

尽管此前已有厂商尝试推出折叠屏笔记本，但由于技术门槛高、应用场景受限，这类产品始终未能形成主流市场。在业内人士看来，折叠屏笔记本的核心价值正在于其“大屏便携化”与“功能多样化”的双重突破：一方面，用户可享受类似台式机的高清大屏体验，同时兼顾移动办公的便携性；另一方面，通过独特的交互设计，折叠屏设备能实现普通PC难以企及的功能拓展，例如分屏协作、多任务并行等。

华为MateBook Fold 非凡大师可以实现将18英寸超大屏幕巧妙折叠为13英寸的小巧形态，且其重量仅为1.16kg，厚度薄至7.3mm，促进“大屏便携化”。其屏幕采用双层OLED+LTPO技术，峰值亮度高达1600nits，对比度达200000:1，并通过HDR Vivid认证，带来影院级视觉体验。

作为国产操作系统首次进军个人电脑领域的代表作，鸿蒙电脑的诞生具有里程碑意义。余承东在发布会中强调：“鸿蒙系统从内核层实现全链路自主可控，填补了我国在消费级桌面操作系统领域的空白。”目前，鸿蒙电脑已适配超过1000款融合生态应用，并计划在年底达到2000款，覆盖办公、创作、娱乐等核心场景。

发布会尾声，余承东难掩激动之情，挥舞双手向观众致意。他坦言：“Windows与MacOS长期垄断全球PC市场，而鸿蒙电脑的诞生标志着中国科技企业敢于挑战‘不可能’。未来，我们期待与开发者共建生态，用代码重塑中国电脑产业的未来！”

7. 中国必须反击美国封杀的不止是华为昇腾芯片！

当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国的出口管制规定。

以下是这三项政策措施的大致内容：

1）. 全球禁用华为昇腾芯片

政策内容：美国商务部发布指导意见，明确禁止在世界任何地方使用华为的昇腾芯片（包括Ascend 910B、Ascend 910C、Ascend 910D等型号）。任何涉及这些芯片的出售、转让、出口、再出口、资助、订购、购买、隐藏、储存、使用、出借、处置、运输、转运、安装、维护、修理、修改、设计、开发等行为都被视为违反美国的出口管制规定。

影响：这一措施旨在限制中国在人工智能和高性能计算领域的发展，进一步加强对中国高科技企业的技术封锁。

2）. 限制美国芯片用于中国AI模型

政策内容：美国发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果。如果美国AI芯片被用于训练或干扰中国AI模型，相关企业将受到严厉惩罚。这明显打压的是中国DeepSeek大模型等。

影响：这一措施进一步限制了中美在人工智能领域的技术交流与合作，试图阻止中国利用美国技术发展自身的人工智能能力。

3）. 强化供应链审查

政策内容：美国向本国企业发布指导意见，告知其如何保护供应链免受转运策略的影响。要求美国企业重新评估其合作伙伴，防范技术转移风险。

影响：这一措施旨在防止中国企业通过供应链绕过美国的出口管制，进一步加强对中国的技术封锁。

美国此举有三个深层含义，一个是对中国人工智能进行“斩首--打掉华为芯片”和釜底抽薪，二是为给卖美国芯片开路 后续估计就是允许阉割版的英伟达芯片卖给中国，这跟当年美国封杀华为5G芯片，然后把4G高通芯片卖给华为手机是一个套路！三是继续贯彻微软总裁的策略---让美国的AI被全世界所用，试图继续维持美国的霸权地位。四是试探中国对美国长臂管辖范围延伸的反应，不断试探中国的底线。

美国BIS的这个规定不仅是个封杀中国计算芯片的新规，更是对中国主权的肆意践踏！对此，中国必须要反击！

8. GPU 不一定要用 HBM（高带宽内存）

HBM 的优势

高带宽：HBM 通过将多个内存芯片堆叠在一起，并采用多通道并行传输技术，能为 GPU 提供极高的内存带宽，可满足一些对带宽要求极高的应用需求，如深度学习、高性能计算等。

低延迟：它能显著降低数据传输的延迟，让 GPU 能更快速地获取数据，提高运算效率。

不用 HBM 的情况

成本因素：HBM 内存成本较高，会增加 GPU 的制造成本和产品价格。在一些对成本敏感的应用场景，如普通办公、日常娱乐的消费级 GPU 中，使用 HBM 可能会使产品失去价格竞争力，厂商通常会采用更经济实惠的 GDDR（图形双倍数据率）内存。

性能需求：对于一些性能要求不特别高的应用，如普通的办公软件、轻度游戏等，传统的 GDDR 内存已经能够满足 GPU 的数据传输需求，使用 HBM 并不能带来明显的性能提升，也就没有必要使用 HBM。

所以，GPU 是否使用 HBM 取决于多种因素，包括应用场景、性能需求、成本限制等。在一些高端的、对性能要求苛刻的领域，HBM 有很大优势，但在其他一些场景中，非 HBM 的内存也能满足需求。

9. SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化

尽管贸易政策风险加剧，但2025年第一季度的当前数据显示，电子产品和集成电路（IC）销售并未受到新关税的直接影响。2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%，同比持平，符合传统季节性模式。IC销售额环比下降2%，但同比大幅增长23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。SEMI市场分析部门高级总监Clark Tseng表示：“虽然2025年第一季度电子产品和IC销售未受到新关税的直接影响，但全球贸易政策的不确定性促使一些公司加快发货，而另一些公司则暂停投资，这种推拉动态可能导致今年接下来行业出现非典型季节性，因为行业正在适应不断变化的供应链和关税格局。”半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度，与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关注。

晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。

封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“WFE市场有望在政府投资和半导体进步的推动下实现稳定增长，特别是在人工智能和新兴技术领域。然而，地缘政治不确定性，包括出口限制和潜在关税，可能会影响这一积极轨迹。”与资本设备投资增长相一致，全球晶圆厂产能正在上升，预计将在2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。中国大陆在所有地区中继续领先于产能扩张，尽管预计在未来几个季度增长速度将有所放缓。值得注意的是，日本和中国台湾地区实现了最强劲的季度产能增长，这得益于日本在功率半导体制造方面的重大投资中国台湾地区领先代工厂的产能提升。

展望未来，SEMI和TechInsights预计，随着公司应对贸易政策不确定性和供应链适应的双重挑战，2025年行业将出现非典型季节性模式。尽管对人工智能和数据中心技术的需求仍然是一个亮点，但其他领域可能会因市场对不断演变的关税和地缘政治不确定性的反应而出现投资延迟或需求转移。

10. 黄仁勋：下一个浪潮是物理人工智能

5月19日消息，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾出席台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），发表主题演讲。

在演讲中，黄仁勋首先强调了英伟达从芯片制造商向AI基础设施领导者的转变。他指出，AI和加速计算正在重塑计算机行业，推动“第四次工业革命”，并将从云端扩展到边缘计算，改变数据中心、机器人和自动驾驶等领域。

黄仁勋详细介绍了英伟达在AI基础设施方面的进展，包括构建数据中心、开发专用库（如cuQuantum、cuDSS等）以加速不同领域的应用，以及推动电信业的软件定义化。他还展示了GeForce RTX 50系列显卡在AI驱动下的光线追踪技术，并强调了CUDA和相关库在加速计算中的核心地位。

此外，黄仁勋介绍了英伟达在AI推理和生成式AI方面的突破，包括推理型AI、物理AI和代理型AI的发展，以及如何通过Grace Blackwell系统实现高性能计算。他表示：智能远不止是你从大量数据中所学到的东西，代理型人工智能基本上就是理解、思考和行动，是数字形式的机器人。这些将在未来几年变得非常重要。他还宣布了与富士康、台积电合作建造巨型AI超级计算机的计划，并推出NVLink Fusion技术，以支持构建半定制AI基础设施。

黄仁勋还展示了多款新产品，包括DGX Spark和DGX工作站，这些产品旨在为开发者和企业提供强大的AI计算能力。他还介绍了RTX Pro企业级服务器和Omniverse平台，强调了AI在企业IT中的应用前景，以及如何通过数字孪生技术推动工业自动化和机器人技术的发展。