大家新年好！
2025年，乃是全人类踏雪寻梅的一年。
全球经济增长率为3.2%，低于本世纪前二十年的平均水平；全球通货膨胀率为4.2%，继续侵蚀消费者的购买力【1】 ；全球商品贸易增长率为2.4%，同比减少0.4个百分点，全球化继续倒退【2】 。
消费疲软和贸易梗阻只是表象，其本质是现存人类科技对全要素生产率的推动，已不足以支撑全球经济的普遍增长。
因此，全球经济利益再分配，包裹在贸易保护主义和民粹主义的外衣下，加速了多极世界的演进，已经改变了供应链的分布以及价值链的参差。
2025年，亦是全人类百舸争流的一年。
规模庞大的资本开支如冬日暖阳，保民生不坠，为科研托底，正在孕育全球经济下一轮增长的种子。
人工智能应用水银泻地，商业航天新贵踏破苍穹，可控核聚变技术迫近奇点，具身智能机器人弥合虚实。这是失望之冬，更是希望之春。
半导体，底定以上所有未来产业，决定了民族国家在未来世界的位置。当此战略锁钥，所谓“芯片战争”并非比喻，乃是事实。
我们看到，全球半导体产业的竞合关系日趋复杂。在西半球，美国的“再工业化”政策正在虹吸其盟友的人力物力，曾经的芯片制造业巨人，步履蹒跚地再度在美利坚的土地上崛起；而在东半球，中国大陆存储芯片产能和技术的双双突破【3】【4】 ，预示着跨越太平洋、持续数十年的芯片制造产能转移进程，开启了最为辉煌的终章。
我们还看到，全球半导体产业的极端结构性行情仍在加速。消费者市场已经沦为舞台角落的配角，炙手可热的科技新贵粉墨登场，平均每个月豪掷数百亿美元建设数据中心【5】 。其催生的高端存储、逻辑芯片需求，甚至严重挤出了消费者所需的芯片产能，乃至“一货难求”【6】 ，“芯片荒”时隔四年再度出现。
充沛的投资所引发的科技竞赛，只争朝夕，正在激活并延展过去数十年来半导体产业探索过的每一条可能的工艺路线。
一代工艺、一代材料、一代装备。半导体产业的进一步发展，不仅仅是工程领域的精益求精，更要求全人类进一步探索物理世界的奥秘——更精确地度量和控制能量，更精细地塑造微观物质，这已经超过单一国家或学科的能力范围，呼唤全人类的齐心协力。
兼总条贯，知至知终。求是缘半导体联盟作为跨学科的全球化半导体产业平台，以“促进半导体产业合作和知识共享”为愿景，秉承“开放、共享、国际化、全产业链”的核心理念，助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
截至2025年年底，联盟个人会员数量已达2360+人，会员单位数量已达461+家，会员遍布设计、制造、封测、设备、材料等行业，涵盖集成电路产业的方方面面。联盟已经拥有8个联络处，遍及北美、杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京。
2025年，联盟迎来了十周岁生日，年度产业峰会暨联盟十周年庆典在上海成功举办。鉴于联盟已从最初的校友联谊组织成长为产业交流平台，会员代表大会及理事会顺利召开，投票通过了修订《求是缘半导体联盟章程》的相关决议及内容，正式确认了这一事实。目前联盟已经拥有8位顾问及荣誉顾问，92位理事，进一步团结了全球半导体产业的领军人才，扩大了联盟的服务能力和全球影响力。
2025年，联盟年内主办协办各项活动50余场次，累计参会人数达3000余人次，极大地推动了行业合作和产业发展。联盟还成立了四大专业委员会——AI半导体材料专委会、设备和零部件专委会、封测专委会、绿色厂务专委会，旨在凝心聚力，志在道同为谋，破除信息茧房和无效内卷，将合作推向产业纵深。
展望2026年，半导体产业仍将克勤克俭，追寻戈登·摩尔许下的“必然王国”：逻辑芯片先进制程向着等效1.6nm迈进【7】 ，DRAM向着10nm以下迈进【8】 ，NAND Flash向着321层以上堆叠【9】 ；
畅想2026年，半导体产业更将勇猛精进，坚定地走向未知的“自由王国”：先进封装、新一代半导体材料、AI辅助设计、异构集成、高能效互联等等。针对人工智能需求而特化设计的芯片产品成为全行业的“圣杯”，跨技术协同优化（XTCO）成为解决其计算密度、电力传输、热性能、存储密度与带宽以及计算架构等系统工程问题的有效途径【10】 。
因此，无论是全球半导体产业的前沿重大难题，还是中国芯片制造国产化紧迫的现实需求，都在呼唤全行业将宝贵的人力物力，聚焦投射到产业前沿的“急难愁盼”之中。解决真问题，满足真需求。停止无效内卷，加强协作整合。
尚亨于野，无吝于宗。联盟从十年前成立之初的浙江大学校友联谊组织，已经蝶变为广纳全国兄弟高校和全行业有志之士的产业平台——“求是创新”不仅是浙江大学的校训，更与全球半导体产业人的精神底色水乳交融——摒弃门户之见，携手团结起来，为了世界和平与全人类的更高福祉而上下求索！
《孙子》曰：“上下同欲者胜”。
西谚云：“Ibi victoria,ubi concordia.”(同心所向，胜利所在)
让我们一起，拥抱这风云激荡的2026年！
求是缘半导体联盟 宣
