1 )  华为未来的危机浅析

可以将华为的未来危机归纳为以下三大层面：

一、 外部环境危机：地缘政治的“灰犀牛”

这是华为面临的最直接、最严峻的挑战，具有长期性和不可控性。

1. 持续且可能升级的制裁与封锁：

   · 技术断供：美国制裁切断了华为从高端芯片设计（EDA软件）到制造（台积电代工）的路径。尽管有库存和国产替代，但在先进制程（7nm及以下） 上仍被“卡脖子”，这直接制约了其5G基站和旗舰手机业务的竞争力。

   · 市场排斥：以美国为首的“五眼联盟”及其他部分国家，以国家安全为由将华为排除在其核心网络建设之外。这种“政治正确”可能会蔓延到更多地区和领域，严重压缩其全球市场份额。

   · “长臂管辖”风险：只要全球半导体产业链仍由美国技术主导，华为的任何供应商都可能面临美国的压力，使其供应链始终处于不稳定状态。

2. 全球科技阵营分化加速：

   · 世界可能逐渐形成以中美为首的两套技术标准体系（如5G/6G、芯片、操作系统等）。华为若无法主导或深度融入新的体系，将面临被孤立在主流市场之外的风险。

二、 技术与供应链危机：生死攸关的“咽喉”问题

外部压力直接转化为内部的技术生存危机。

1. 高端芯片的自主可控遥遥无期：

   · 中国大陆的半导体制造技术（如中芯国际）与台积电、三星等领先企业有代际差距。制造一颗高端手机SoC或服务器芯片涉及设计、材料、设备（如光刻机）等全产业链，绝非华为或中国一家公司短期内能独立突破的。

   · 库存消耗：华为依靠制裁前囤积的高端芯片维持了部分业务，但库存是有限的。消耗殆尽后，若国产替代无法跟上，其产品竞争力将面临断崖式下跌的风险。

2. 软件与生态系统的构建挑战：

   · 鸿蒙生态的生死考验：华为用鸿蒙替代安卓，最大的挑战不是技术本身，而是生态。能否吸引到足够多的全球开发者，开发出海量的、高质量的应用，是决定鸿蒙能否生存下去的关键。目前，海外市场因无法使用GMS（谷歌移动服务）而严重萎缩，鸿蒙主要依赖国内市场，这使其成为一个“偏安一隅”的生态系统，难以与安卓、iOS在全球层面竞争。

3. 供应链重构的成本与效率压力：

   · 打造一条“去美国化”或全国产的供应链，意味着更高的成本、可能更低的良率和更长的交付周期。这将在全球市场竞争中削弱华为的成本优势和响应速度。

三、 业务与财务危机：增长引擎的熄火与转换

上述危机最终会反映在公司的业务和财务表现上。

1. 消费者业务的萎缩与高端市场的丢失：

   · 曾经与苹果、三星鼎立的手机业务，因芯片问题导致市场份额大幅下滑。即使推出支持5G的芯片版手机，其规模和先进制程仍受限制。消费者业务是华为重要的“现金牛”，此业务的萎缩直接冲击其利润和研发投入能力。

2. 新兴业务的不确定性：

   · 智能汽车解决方案：这是一个投入巨大、周期长、竞争极其激烈的赛道。华为坚持“不造车”，作为供应商与车企合作，但这种模式面临主机厂的警惕（担心灵魂被华为掌握），商业变现路径长，且面临博世等传统巨头和新兴科技公司的双重竞争。

   · 云计算：国内云计算市场已是“红海”，阿里云、腾讯云等对手强大。华为云虽增长迅速，但面临激烈价格战，盈利压力巨大。

3. 人才流失与“奋斗者文化”的挑战：

   · 长期的高压和不确定的外部环境，可能影响内部士气，导致核心人才流失。同时，年轻的“00后”员工对“狼性文化”的接受度可能不如前辈，如何激励新一代员工持续奋斗，是华为管理上面临的新课题。

4. 财务压力：

   · 一方面，营收增长受限（消费者业务受挫）；另一方面，研发投入（芯片、鸿蒙、自动驾驶等）和供应链重构成本急剧增加。这一减一增，将严重考验华为的现金流和财务状况。

总结与展望

华为正处在其历史上最困难的战略转型期。它的危机本质上是 “全球化公司”与“地缘政治撕裂”之间的矛盾的集中体现。

其未来的出路在于：

· 短期：依靠管理能力和技术储备，“活下去”，维持核心电信业务的稳定，并用各种方式延长消费者业务的生命周期。

· 中期：不惜一切代价构建自主或可控的供应链，并全力扶持鸿蒙生态，守住国内大本营。

· 长期：在新的技术浪潮（如AI、云计算、智能汽车） 中开辟新赛道，争取成为规则的制定者，而非追随者。

华为的未来，不仅是一家企业的生存问题，更已成为观察中国高科技产业在逆全球化浪潮中能否突破重围的一个关键风向标。 

2 ) 2025年第三季晶圆代工市场：台积电先进制程独霸，三星利润暴增 

全球晶圆代工市场2025年第三季竞争白热化，四大业者表现各异，展现不同发展策略。台积电凭借先进制程技术优势持续巩固龙头地位；三星电子受惠GAA 2纳米制程量产推动获利大幅改善；英特尔积极转型Intel Foundry战略布局AI供应链，获得政府资金挹注；中芯国际虽然营收创下新高但对未来展望转趋保守。

台积电（TSMC）第三季合并营收约331亿美元，创下历史新高。营收年增率高达40.8％，主要受惠于高效能运算（HPC）和智能手机两大平台强劲需求。在制程技术方面，7纳米及更先进技术占总晶圆营收74％，其中3纳米和5纳米制程分别贡献23％和37％。台积电预期第四季营收将介于322亿至334亿美元，毛利率维持59％至61％高位。

三星电子（Samsung）第三季合并营收达86.1万亿韩元，半导体事业部营收为33.1万亿韩元，营业利润从去年低点飙升至12.2万亿韩元，相比2024年同期11.25万亿韩元大增32.5%。三星管理层特别指出晶圆代工业务受惠先进节点客户订单创历史新高，并开始大规模生产GAA 2纳米制程。这项技术突破被视为提升获利能力的重要关键，晶圆代工业务强劲表现成为推动整体半导体事业部利润率回升的重要引擎。 

英特尔（Intel）第三季总营收达137亿美元，年增3％。执行长陈立武（Lip-Bu Tan）在财报会议中强调，AI加速对运算能力需求，为核心x86平台、ASIC业务和Intel Foundry服务带来机会。根据英特尔第三季财报，公司本季完成出售Altera多数股权、获得美国政府57亿美元加速拨款，以及来自辉达（NVIDIA）和软银集团（SoftBank Group）的股权投资，这些行动将强化资产负债表，专注Intel Foundry长期发展。

中芯国际（SMIC）第三季营收达23.818亿美元，年增9.7％，创下历史次高。主要归功于晶圆出货量增加和产品组合优化，毛利率提升至22.0％，产能利用率回升至95.8％。消费性电子产品贡献晶圆收入43.4％为最大宗应用。然而，管理层对第四季展望转趋保守预计营收仅持平或微幅增长2％，毛利率将降至18％至20％。

3 ) 台积电AI营收将达1万亿新台币，订单能见度直达2028年 

 11月17日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工龙头大厂台积电受益于英伟达、AMD、博通等大客户的订单涌入，今年AI相关营收将呈倍数增长，挑战万亿新台币大关，并且明年也将持续看涨，有望连续三年改写历史新高，助力台积电2026年美元营收持续超越千亿美元大关，订单能见度直达2028年。 

报道称，台积电在2024年AI需求起飞期，当年度AI相关营收首度突破百亿美元，立下营运新里程碑。今年在大客户英伟达的领军下，伴随AMD、博通，以及其他ASIC客户大单持续报到，推升台积电先进制程产能满载，AI相关营收有望达280亿美元至330亿美元，较去年呈现倍数成长，新台币营收将突破1万亿元，再创历史新高，整体泛AI相关营收（包含AI交换器与网络连接相关ASIC、AI电脑边缘设备等）预计有望占全年营收约23%至28%，超越公司预估。 

在上述基础上，台积电客户群AI新创应用持续遍地开花，让台积电订单满手，估计2026年AI相关营收可望突破400亿美元，达约新台币1.24万亿元，继续创下历史新高。 

 4 ）三星重返第一3Q25 DRAM NAND Flash营收市占排名出炉

随着人工智能由训练向推理的转变，以及AI-Agent得到更为广泛的应用，全球范围内AI数据中心建设加速并相继落地，大型CSP均超预期地加大并持续推进AI相关投资，驱动服务器应用中DRAM和NAND需求保持强劲态势。

而Mobile和PC等消费应用领域，因受到产能优先满足于AI服务器需求的影响，对DRAM与NAND供应短缺的担忧日益加剧，其市场价格已经发生上涨。 

据CFM闪存市场数据显示，2025年三季度全球DRAM市场规模环比增长24.7%至400.37亿美元，NAND市场规模环比增长16.8%至184.22亿美元，三季度全球存储市场规模连续两季度成长至584.59亿美元，创造季度历史新高。

3Q25全球DRAM市场规模400.37亿美元，环比增长24.7%，同比增长54%。

3Q25全球NAND市场规模184.22亿美元，环比增长16.8%，同比减少3.1% 

据CFM闪存市场数据显示，经过连续两个季度增长，三季度全球NAND市场规模达184.22亿美元。尽管三季度整体NAND Flash bit出货量保持增长，但受库存快速下降以及制造工艺向先进制程的迁移，令部分供应商在四季度的供应产出受限。

5 ）2025 to 2034汽车半导体市场规模增长预测

GMI预计到 2024 年，全球汽车半导体市场规模为 743 亿美元，销量为 23.295 亿台。预计市场规模将从 2025 年的 797 亿美元增长到 2030 年的 1168 亿美元，到 2034 年将达到 1647 亿美元，销量为 50.241 亿台，在 2025-2034 年的预测期内以 8.4% 的复合年增长率和 8.1% 的销量复合年增长率增长。

汽车半导体市场的增长受到电气化和动力总成发展、对先进驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶、信息娱乐和车载网络、连接和 V2X 通信以及监管压力和排放标准的日益重视的推动。

汽车半导体行业将经历显着扩张，特别是由于向电动汽车的快速转变。内燃机汽车正逐渐被电动汽车 （EV） 取代，这增加了对先进功率半导体以及用于能量控制和转换的电池管理系统 （BMS） 和逆变器的需求。英国规定，到 2030 年，80% 的新车和 70% 的新货车必须实现零排放，到 2035 年，这一数字将增加到 100% 零排放。

6 ）此波存储器价格上涨的分析

1. AI算力需求激增，HBM成“主战场”

AI大模型训练和推理对高带宽内存（HBM）的需求呈指数级增长。HBM产能消耗是标准DRAM的3倍以上，而原厂优先将晶圆产能转向利润更高的HBM和DDR5，直接挤压了DDR4、LPDDR4X等成熟制程的供应，导致“计划性牺牲”传统消费级产品。

2. 原厂控产保价，暂停报价加剧恐慌

三星、SK海力士、美光等巨头自2024年起持续减产DDR4，并集中资源扩产HBM。2025年Q4起，部分DRAM和NAND产品已停止报价或“一天一价”，下游厂商恐慌性囤货，进一步放大缺口。

3. AI服务器消耗量飙升，需求占比超40%

单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8倍、NAND用量是3倍。2025年AI需求已占存储总需求的40%，且仍在快速提升，彻底打破原有供需平衡。

4. 资本开支倾斜，产能转移不可逆

2025年全球科技巨头AI基础设施投入达4000亿美元，上游原厂将70%以上新增产能投向HBM/DDR5，预计2026年底HBM将占用25%的DRAM总产能，传统内存短缺至少持续到2026年Q4。

5. 涨价传导至终端，消费电子跟涨

DDR4现货价2025年10月单周暴涨30%，NAND闪存合约价Q4上调50%。小米雷军公开感叹“内存涨太多”，红米K90、OPPO Find X9等新机被迫提价100-400元，显示涨价已全面传导至消费端。一

综上，AI引发的“吞噬式需求”叠加原厂产能结构性转移，是本轮存储器“超级周期”与以往最大的不同，且短缺态势大概率延续至2026年。

7 ) 中国AI的崛起，开放、效率与数据飞轮的三重奏 

近日，Gartner数据分析与人工智能团队的费天褀在接受了包括DOIT在内的多家媒体采访，系统性地剖析了中国AI产业的独特发展路径与核心竞争力。他将中国AI的成功归纳为三大支柱：开放创新（Open Innovation）、资源效率（Resourceful Efficiency）以及数据飞轮（Data Flywheel）。这不仅是技术层面的优势，更是一种融合了市场、政策与生态的综合性战略。

在全球知名的LLM Arena排行榜上，前十大模型中的所有开源模型均来自中国团队。费天褀引用了一份美国《科学人》杂志的调研，极具说服力地指出：“目前美国有80%的AI创新企业都在使用中国的开源模型，因为其性价比最高。” 这一数据印证了中国在全球开源生成式AI生态中的毋庸置疑的领导者地位。 

从追赶者到全球领导者 费天褀指出，中国AI的一个关键转折点，是在开源大模型领域实现了对全球的超越。“从2024年中到2025年初，一系列出色的中国开源模型，在准确度、性能等关键指标上，与闭源模型的差距迅速缩小，甚至在部分场景下实现了反超。” 这种追赶并非偶然。开源模式为中国企业提供了独特的价值： 极致的定制化：企业可以完全下载模型，根据自身业务进行深度微调，打造最契合的应用。

构建无法复制的核心壁垒 在模型能力趋同、成本日益透明的未来，费天褀认为，数据将成为企业最独特的战略资产。“模型大家都可以获取，但你的数据是独有的。谁能构建起高效的数据飞轮，谁就能在AI竞争中建立长久的壁垒。” 数据飞轮的运作逻辑清晰而强大：一个基础良好的模型催生应用，应用吸引用户产生交互，交互反馈生成海量数据，这些数据再反过来优化模型，从而驱动更好的应用，形成正向循环重新定义AI的投资回报 如果说开源是基础，那么效率就是中国AI实现商业价值的关键。费天褀观察到一个行业心态的转变：“前两年大家信奉‘规模效应’，认为算力堆砌得足够多，就能得到更智能的模型。但DeepSeek的出现证明了另一条路的可行性——通过卓越的工程化和优化，在有限的算力上也能输出顶尖结果。” 这种对效率的极致追求，直接体现在成本控制上： API成本优势：中国模型的API调用价格普遍低于国际主流闭源模型，对于Token消耗巨大的业务场景，能显著降低成本。 

“一体机”模式：为了降低部署门槛，中国市场出现了将硬件、软件、模型和集成服务打包的“AI一体机”。这为缺乏AI人才储备的传统企业提供了一条快速、可衡量ROI（投资回报率）的落地路径。 费天褀强调：“对于大多数传统企业而言，他们的目标是优化现有流程，而非进行前沿科研。因此，如何用更低的成本，实现可见的业务提升，即效率，才是他们最关心的。”

8 ) 意法半导体发布全球首款18纳米MCU已应用于星链系统 

11月19日，意法半导体（STMicroelectronics）正式发布全球首款采用18纳米工艺节点的微控制器——STM32V8。这款新型微控制器能为高端嵌入式开发人员提供获取更高性能、更高安全性和更大内存的途径。

长期以来，主流MCU多采用成熟制程，以兼顾成本、功耗与可靠性。然而，随着边缘计算、工业4.0和智能终端对实时处理能力的需求激增，传统MCU已难以满足高算力、低延迟的应用场景。STM32V8的诞生，正是对这一瓶颈的强力突破。

该芯片采用18纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，成为全球首款进入“20纳米以下”的MCU。意法半导体声称，这是业内首款采用如此低工艺节点的微控制器。

这款芯片搭载了Arm旗下的Cortex - M85处理器，其运行频率峰值可达800MHz，并且集成了Helium M - Profile矢量扩展（MVE）技术。该技术的融入，使得芯片在处理设备端机器学习和人工智能工作负载时能够显著加速。

意法半导体通用及汽车MCU事业部副总裁兼总经理Patrick Aidoune介绍，凭借Arm Cortex-M85内核的升级，STM32V8在实时控制应用的标量运算性能上就提升了20%；在依赖DSP功能的应用中，性能增幅高达300%至400%。

Patrick Aidoune表示，采用18纳米SOI工艺可以实现800MHz的时钟频率和更大的非易失性存储器（NVM）容量。而相变型NVM基于全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术。与前几代NVM相比，基于FD-SOI的相变型存储器（PCM）可以实现更小的单元结构。

意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品事业部总裁雷米·埃尔-瓦扎内（Remi El-Ouazzane）还强调：“STM32V8 是我们迄今为止速度最快的 STM32 微控制器，专为在严苛的工作环境下实现高可靠性而设计，能够替代体积更大、功耗更高的应用处理器。STM32V8 代表了高性能微控制器单元 (MCU) 的未来发展方向，能够满足工业控制、传感器融合、图像处理、语音控制等高要求嵌入式和边缘人工智能应用的需求。”

据悉，卫星通信集群服务提供商星链（Starlink）的星链迷你激光系统就采用了意法半导体（ST）的STM32V8微控制器。

9 ）魏少军教授：如何才能从根本上解决芯片设计业中的老问题

主流产品集中在中低端、创新能力弱、企业小而散、高端通用芯片突破缓慢——本质上并非技术单点瓶颈，而是“生态系统”缺失：先进制程、EDA、IP、人才、标准、市场、资本、政策之间没有形成正向闭环。要“从根本上”缓解高端IC芯片供给矛盾，必须把“单点补短板”升级为“系统造生态”，用“四条链”同步重构：

1. 制造-设计协同链：不再让设计企业“等产能”

① 以“链主制”在长三角、成渝、大湾区各打造1条“28 nm及以下适配线”，由中芯/华虹等开放25%产能做“公共服务”，对本土设计企业实行PPA(功率-性能-面积)达标即流片，政府按每片晶圆给予30%流片补贴，三年内把高端芯片首次流片平均成本从1200万美元降到400万美元以下。

② 鼓励Fabless与制造企业共建“工艺-设计联合实验室”，把PDK(工艺设计套件)迭代周期由12个月缩短到6个月，解决“设计出去却回不来”的痛点 。

2. EDA/IP安全链：把工具依赖变成“部分可控”一

① 国家牵头设立“开源EDA基金”，三年内每年投入20亿元，把仿真、综合、物理实现三大环节做成可插拔的开源底座，强制要求任何享受大基金二期流片补贴的企业必须先用国产或开源EDA完成30%以上模块设计，形成“商业+开源”双轨工具链 。

② 建立“IP共性池”，对RISC-V、PCIe、DDR、SerDes等高端接口IP实行“一次开发、全国授权”，使用费不高于ARM的1/3，降低中小企业高端芯片设计门槛 。

3. 人才-资本循环链：把“缺口”变成“流量”

① 仿照“师范生公费”模式，推出“芯片英才计划”：高校每年定向培养3000名7 nm以下设计/工艺博士，学费全免+年薪30万元起，毕业须进入国产供应链企业工作五年；违约按3倍培养成本赔偿，用“契约”替代“口号”解决人才流失 。

② 设立“高端芯片风险补偿金”，政府与投资机构1∶1配资，对首轮流片失败项目给予最高2000万元风险补贴，降低资本对高端芯片“一次流片即血亏”的恐惧，撬动社会资本进入5-7 nm等深水区 。

4. 市场-标准加速链：让“高端”先在国内市场“跑起来”

① 在信创、车规、电力、轨交等“安全可控”领域发布“国产高端芯片白名单”，只要性能达到国外竞品70%且功耗不高于120%，即强制给予30%份额保护期三年，为高端芯片提供“第一轮订单”和持续迭代场景 。

② 建立“Chiplet互连国标”，统一PHY、接口、封装、测试规范，让不同厂商的芯粒可以“乐高式”拼装，把12 nm小芯片通过先进封装拼出7 nm级性能，降低对EUV的依赖，缓解“制程焦虑” 。

当“流片不再难、工具不再贵、人才不再缺、市场不再远”四个条件同时满足，高端IC芯片就会从“项目”变成“生意”，企业才敢把研发重心从“活下去”转向“跑在前”。只有把“单点突破”升级为“生态闭环”，魏少军指出的那些“老问题”才会真正失去生存的土壤。

10 ）瑞银调研14家中国半导体公司，晶圆制造设备商们最乐观

就在本月，瑞银团队完成了一次对中国半导体行业的四季度专项调研。 

通过走访涵盖晶圆制造设备、成熟制程晶圆代工厂、IC设计、测试服务、面板等全产业链的14家核心企业，瑞银判断，2026年行业需求将呈现显著分化。 

 其中，半导体设备、AI基础设施、自动驾驶等领域增长确定性强，而智能手机相关环节面临短期压力，国产化替代与技术突破仍是贯穿全行业的核心主线。 

核心调研结论：四大关键洞察

晶圆制造设备需求乐观：全供应链对2026年中国晶圆制造设备需求持积极预期，国内存储芯片客户有望很快下达正式订单。

半导体设备供应链：2026年增长势头确定性强       

 瑞银在本次调研中发现，半导体设备供应链企业普遍展现出强劲信心，核心增长逻辑与企业进展清晰可见。 

 行业整体需求：8%-10%同比增长可期 

所有受访WFE供应链企业均看好2026年需求前景，部分企业预计同比增长8%-10%（瑞银预测为5%）。 

 增长核心驱动力来自两方面： 

 一是长江存储、长鑫存储的产能扩张，调研显示这两家企业可能很快向国内供应商下达正式订单。 

 二是先进逻辑芯片领域的设备需求补充，而成熟制程逻辑芯片扩张将逐步回归正常节奏。 

长期来看，公司预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币（约550亿美元），国产化率将提升至50%。 

 华海清科：正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域，同时从前端工艺延伸至后端先进封装。

北方华创：对业绩超越行业平均水平充满信心，高深宽比电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备研发进展乐观，目标在金属沉积领域全面替代应用材料公司（AMAT）。 

 长期来看，公司预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币（约550亿美元），国产化率将提升至50%。 

 华海清科：正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域，同时从前端工艺延伸至后端先进封装。 

京仪装备：核心产品冷却机和洗涤器在国内头部晶圆厂的市占率达90%-100%，与刻蚀设备协同实现温度平衡与污染控制。 

 当前超低温（-40℃/-60℃及以下）冷却机需求持续上升，侧面印证国内供应商在高深宽比CCP刻蚀技术上的突破。 

 富创精密：2025年三季度初始订单快速增长，成为存储芯片客户正式订单落地的早期信号（通常初始订单3-6个月交付OEM，再经3-6个月认证转化为批量业务）。 

 公司设定2030年目标：营收200亿元人民币，净利润率20%，将通过南通、北京、新加坡工厂扩产（单厂设计产能20亿元）及拓展海外客户实现增长。 

 受访晶圆代工厂呈现“成熟制程稳、先进制程扩”的格局，同时面临部分应用需求波动： 

 长鑫存储：2025年四季度产能利用率维持高位，2026年一季度受季节性影响略有下降。受存储成本上涨影响，智能手机相关的CIS、DDIC领域面临需求与定价压力。 

 2026年底将新增20-30kwpm 28nm逻辑产能（资本支出100-150亿元），2027年上半年量产，主要供应DRAM的CMOS键合阵列逻辑层。 

 两条12英寸产线建设中：65nm制程线（40kwpm，投资75亿元）一期爬坡中，二期推迟至2026年中期；28nm制程线（50kwpm，投资330亿元）由京东方参股，厂房主体年内完工。 

 地平线：高端自动驾驶解决方案（HSD）已被奇瑞星途ET5等多家OEM标配，L2+级自动驾驶（含城市NOA）已渗透至15万元以下车型。

机器人业务方面，第一代SoC主导国内扫地机器人与欧洲割草机市场，第二代应用于360摄像头、机器狗，第三代瞄准人形机器人（尚处早期）

麦捷科技：信号链（占比70%，核心为光学传感器）与无线充电为核心业务。dTOF传感器将替代红外传感器，2026年在扫地机器人、智能手机屏下应用中放量。 

 已从中国台湾晶圆厂转向国内产能，制程从8英寸0.18um升级至12英寸55nm，获得显著成本优势。

后端测试成为AI产业链的关键受益环节，头部企业订单与技术突破双丰收： 

 华峰测控：2025年前9-10个月订单增长强劲，受OSAT、模拟/功率器件及AI电源基础设施需求驱动。高端SoC测试设备STS8600进展顺利，即将向AI客户送样现场认证，将直接受益于国内AI基础设施的功率管理需求。 

 维信诺测试：在ADAS SoC、GPU、AI加速器等算力相关测试领域占据核心地位，是绝大多数相关供应商的首选测试服务商。2026年增长势头将持续，产能扩张意愿强烈：已投入15亿元设备资本支出，2026年计划再投资10亿元；当前V93000仍是高端主流测试设备，国内测试设备正逐步起量。 

光模块：800G放量 1.6T启动 

 华工科技：预计2025年国内光模块出货量1500-1600万件（2024年600-700万件），2026年增至2000万件。 

 800G产品占比将从10%-15%升至40%，2026年1.6T小批量出货，硅光子解决方案渗透率提升。 

 超大规模数据中心客户需求增长快于运营商，多模光模块因短距离传输需求更具优势；公司自主研发SiPh IC与EML芯片，完善供应链布局。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。