2025年5月14日，英迪芯微电子、杭州长川科技、芯缘半导体三方合作启动仪式圆满举行，这一盛事不仅是公司发展的重要里程碑，更拉开了三方在半导体领域协同奋进的崭新序幕。

英迪芯微电子作为国内领先的模数混合车规芯片方案供应商，以成熟研发能力深度嵌入主流车企前装供应链；杭州长川科技专注集成电路专用装备技术升级，凭借全球化布局与卓越技术成果，稳占国内半导体测试设备高地。两大行业强者与我司携手，将迸发出强大合力。

启动仪式上，英迪芯微董事长庄健、长川科技副总经理孙峰、芯缘半导体董事长殷国海共同剪彩；仪式现场，英迪芯微Chief of Staff林媛、质量总监罗春林、供应链总监李钢、ATE总监潘敏，长川科技AE总监赵文，芯缘半导体制造总监金维军、质量总监张远鹏等共同见证。金剪落处，掌声如潮，既宣告合作正式启航，更彰显三方开拓半导体市场的坚定决心。此前，三方领导与负责人围绕技术合作、市场拓展、产业协同等核心议题深入研讨，立足各方优势规划发展路径，为后续合作筑牢根基。

此次合作意义深远：技术上，三方优势互补，推动技术创新升级；市场端，整合资源深度挖掘多领域潜力，提升市场竞争力；产业层面，构建完整闭环，强化行业话语权。这不仅是公司跨越发展的黄金机遇，更需要全体员工把握契机、勇担使命。期待每一位同仁积极投身其中，以专业与热情，与公司同频共振，共绘半导体事业的辉煌蓝图！